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【国内新闻】功率半导体市场需求持续增长

日期：2023-03-02阅读：259

2022年5月，富士经济对全球功率半导体市场进行了调查并公布了结果。由于电动汽车和可再生能源的普及，预计需求将增长的功率半导体市场预计将在 2030 年扩大到 53,587 亿日元（约2776亿元人民币），而 2022 年预计为 23,386 亿日元（约1211亿元人民币）。

本次调查的对象是“硅功率半导体”和基于 SiC、GaN、氧化镓和金刚石的“下一代功率半导体”。富士经济还调查了20项“组件”和19项功率半导体“制造设备”。调查期为 2021 年 12 月至 2022 年 2 月。

2021年功率半导体市场较2020年增长20.7%，原因是中国和欧洲的5G相关领域以及汽车和电气设备领域等信息和电信设备领域的需求增加。扩张趋势在2022年将继续，但由于零部件供应短缺等问题，预计将增长11.8%至23,386亿日元。

全球功率半导体市场预测资料来源：富士经济

“SiC功率半导体”、“GaN功率半导体”和“氧化镓功率半导体”被提到作为下一代功率半导体市场值得关注。在以 SiC-SBD、SiC-FET、SiC 功率模块等为目标的 SiC 功率半导体市场中，对服务器电源、太阳能发电设备、电动汽车和充电基础设施的需求将扩大。因此，预计2030年的规模将达到9694亿日元。

在 GaN 功率半导体市场，AC适配器、服务器电源、机器人和电动汽车等应用的需求正在扩大，预计 2030 年的市场规模将达到 305 亿日元。氧化镓功率半导体的量产始于 2022 年。除了消费类设备领域，我们预计它还将用于信息和通信设备以及工业设备。汽车和电气设备领域的产品开发也在进行中。在下一代功率半导体中，据说具有高耐压、低损耗、低成本等特点。因此，预计 2030 年市场规模将达到 470 亿日元。

下一代功率半导体的全球市场预测资料来源：富士经济

此外，在构成部件方面，绝缘散热基板和密封材料将带动市场。未来，烧结接头材料和氮化硅电路板的增长可期。因此，预计 2030 年的市场规模为 4994 亿日元，而 2022 年预计为 2753 亿日元。

由于 SiC 晶圆的尺寸增加到 8 英寸，预计 2022 年对制造设备的需求将增长。不过，也有人担心由于半导体短缺，交货时间会延长。预计 2030 年市场规模为 3736 亿日元，而 2022 年预计为 2085 亿日元。