【国际时事】富士经济研究所公布2025年全球功率半导体市场预测

        预计到 2035 年，全球功率半导体市场规模将达到 38860 亿元，约为 2024 年的 2.3 倍。而汽车电气化的进步将推动下一代功率半导体的大幅增长。

        综合营销企业富士经济株式会社（总裁兼首席执行官：菊池博之，总部位于东京都中央区日本桥）对全球功率半导体市场进行了调查，预计受中国经济形势影响，主要是消费电子和工业设备库存水平将在 2025 年下半年减少，随后从 2026 年开始大幅增长。从长远来看，由于汽车电动化等因素，需求预计也将增加。

        2024 年功率半导体受到库存调整和电动汽车需求放缓，以及工厂自动化投资下降和中国经济衰退的影响，导致库存积压。情况从 2024 年下半年开始恢复，库存预计将在 2025 年下半年恢复正常，因此预计 2025 年市场规模将达到约 1763 亿元。

        预计 2025 年硅功率半导体由于库存调整仅会出现小幅增长。然而，随着库存水平从 2025 年下半年开始恢复正常，预计从 2026 年开始增长。

        下一代功率半导体中，市场规模较大的 SiC 功率半导体虽然仍存在一定的需求，但由于担心受到电动汽车、太阳能发电用电源调节器需求停滞的影响，2024 年略有增长。此外，由于 GaN 功率半导体因成为了 AC-DC 适配器中硅半导体的替代，以及其在消费电子和信息通信设备领域的强劲需求，同样实现了强劲增长。预计 2025 年 SiC 功率半导体和 GaN 功率半导体将与下一代功率半导体一起继续增长。展望未来，包括电动汽车在内的汽车电气化将推动下一代功率半导体的更广泛应用。此外，与硅、SiC、GaN 相比，能够处理更高电压和大电流的氧化镓功率半导体将从 2026 年左右开始投入实际应用。用于高压应用的场效应晶体管预计将在 2030 年左右开始生产。预计到 2035 年市场规模将达到约7.4亿元。