会员风采
【会员风采】理事单位——福建晶旭半导体科技有限公司
日期：2023-03-14阅读：220
单位介绍
福建晶旭半导体秉承用芯成就高品质生活的企业使命，从探索光的奥秘开始，汇聚光的能量技术，到掌握万物智慧互联的芯片科技，致力于打造第三代和第四代化合物半导体芯片产业生态圈。公司核心技术团队发明的氧化物MOCVD设备及高质量氧化镓薄膜的异质外延生长技术，入选了2021年度中国科协科创中国百项“先导技术”榜。
公司计划总投资10亿元，在实现智能光电集成芯片（RGBCW COB)、车前灯集成芯片、非视觉超大功率UV集成模组等产品大规模进口替代的基础上，进一步向第四代超宽禁带半导体氧化镓材料及芯片产业升级发展。
公司基于epsilon（ε）相氧化镓薄膜材料优越的压电特性，在国际上率先量产了质量优越的氧化镓基表/体声波射频滤波器芯片产品，为此，公司正在建设50条以上超宽禁带半导体射频芯片和外延片生产线，产品聚焦5G/6G通讯、智能物联及精确定位等应用领域，届时将形成氧化镓基声波射频滤波器芯片、射频功率电子芯片等具备全球竞争力的产品，产生20亿元以上产值，致力于成为世界领先的化合物半导体研发、制造与服务公司。
研发团队
中山大学微电子学院王钢教授是晶旭团队的首席科学家，为国内公认的光电子领域专家。2001年3月于日本国立名古屋工业大学取得工学博士学位，博士期间主要从事MOCVD生长与相关光电子器件的制作技术方面的研究。王钢教授2001年4月至2004年4月，就职于(株)富士通量子器件公司（日本甲府），主要从事于10Gp/s，40Gp/s超高速光通讯器件的研发工作。
王钢教授2004年归国后先后担任科技部“十一五”、“十二五”国家863计划“半导体照明工程”重大项目总体专家组成员，入选教育部新世纪人才，现在任中山大学佛山研究院院长。长期从事宽禁带氧化物半导体薄膜材料及器件研发、电子器件三维异构集成芯片3D打印制造技术开发、半导体材料高端装备研发等。2020年获得“广东省科技进步奖二等奖”，并带领团队荣登2021年度“科创中国先导技术榜”。
王孟源研究员（晶旭企业负责人），在半导体产业从业20余年。长期从事第三代半导体氮化镓和超宽禁带半导体材料、外延及芯片、封装工艺的研究，多年半导体企业技术、管理经验，开展了ZnO透明导电膜芯片技术、氧化镓宽禁带压电薄膜外延生长技术、LED Thin-GaN 垂直结构芯片制造技术、高显色指数集成光源模组技术等多项关键共性技术的开发和国际合作，并取得了突破性成就。作为第一发明人申请专利超过 100项，是国际首例ZnO芯片、高显色指数COB技术的发明人之一。
成果展示
国内外首个基于MOCVD的ε-Ga2O3薄膜4英寸晶圆
MOCVD自研设备
蓝宝石、硅、碳化硅衬底异质外延
晶旭团队解决氧化镓半导体材料产业化的关键核心问题
晶圆制备包括衬底制备和外延工艺两大环节
