【会议论文】通过封装解决Ga₂O₃功率器件的散热难题

        论文简介：来自美国弗吉尼亚理工大学电力电子系统中心、日本NCT和法国里昂大学的Y. Zhang，B. Wang，M. Xiao，Y. Qin，C. DiMarino，G-Q. Lu，K. Sasaki和C. Buttay联合发表了一篇名为《Addressing the thermal challenges of Ga₂O₃ power devices by packaging》的论文文章。该文章向我们介绍了氧化镓功率器件的性能问题。