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【会员论文】Nano Lett.丨中科院苏州纳米所仲云雷,西北工业大学冯溪渊:CVD生长超薄二维β-Ga₂O₃中的超高介电常数

日期:2026-01-28阅读:37

        中科院苏州纳米所仲云雷,西北工业大学冯溪渊等人 发表题为 “Ultrahigh Dielectric Permittivity in Ultrathin 2D β‑Ga2O3 for Advanced Dielectric Applications ”于Nano letters上。

        本研究首次报道了二维β-Ga₂O₃(β-氧化镓)在超薄(10 nm)尺度下展现出超高介电常数(k ≈ 150)的特性。通过光电响应与微观结构分析,发现该高介电性能源于氧空位有序结构的形成。基于该材料制备的金属-绝缘体-金属(MIM)电容器表现出优异的电学性能,包括低介电损耗(<0.02@100 kHz)、低漏电流(<10⁻⁷ A/cm²)、高工作频率(>20 MHz)以及超高循环耐久性(>10¹⁰次)。进一步,研究团队构建了以β-Ga₂O₃为栅介质的MoS₂场效应晶体管,展现出高开关比(>10⁶)、低亚阈值摆幅(68.1 mV/dec)、极低回滞(5.8 mV)和超低栅漏电流(~10⁻¹³ A)。该研究为下一代高k介电材料在逻辑与存储器件中的应用提供了新方向。

 

背景

        随着半导体器件尺寸缩减至纳米级,传统SiO₂栅介质的物理厚度已逼近量子隧穿极限,导致漏电流激增与功耗上升。引入高介电常数(high-k)材料成为延续摩尔定律的关键策略。尽管HfO₂等材料已被广泛应用,其介电常数通常仅为~50,难以满足未来更高集成度与更低功耗的需求。因此,开发新型高k材料,尤其在二维尺度下仍能保持高介电性能,是当前研究热点。β-Ga₂O₃作为一种超宽带隙半导体,具备良好的热稳定性与化学稳定性,但其在二维尺度下的介电性能尚未被系统研究。

 

主要内容

        本研究系统探究了二维β-Ga₂O₃在超薄尺度下的介电性能,发现其在10 nm厚度下仍具备高达~150的介电常数,远超现有主流高k材料。通过光电响应测试发现其具有显著持续光电导(PPC)效应,表明材料中存在深能级缺陷,主要为氧空位(VO)。进一步通过高分辨透射电子显微镜(HRTEM)与快速傅里叶变换(FFT)分析,发现材料内部存在有序的氧空位超结构,破坏了局部晶体对称性,诱导出强局域偶极矩,从而显著增强介电极化响应。

        基于该材料制备的MIM电容器在1 kHz–1 MHz频率范围内展现出稳定的介电常数(~150)与极低的等效氧化层厚度(EOT ≈ 0.6 nm),介电损耗在100 kHz下低于0.02,漏电流密度低于10⁻⁷ A/cm²。器件在±2V、50 ns脉冲下循环超过10¹⁰次后性能无明显退化,击穿电场高达~7 MV/cm,表现出优异的耐久性与可靠性。

        进一步,研究团队构建了MoS₂/β-Ga₂O₃异质结构FET,采用~25 nm厚的β-Ga₂O₃作为顶栅介质。该器件展现出高达10⁶的开关比,亚阈值摆幅为68.1 mV/dec,回滞仅为5.8 mV,栅漏电流低至10⁻¹³ A,表现出接近理想的栅控能力与界面质量。即使在沟道长度缩短至40 nm时,器件仍保持良好的开关特性与低DIBL(~−42.2 mV/V),验证其在高集成度逻辑器件中的应用潜力。

 

实验细节概括

        β-Ga₂O₃纳米片通过常压化学气相沉积(CVD)方法合成,前驱体为金属镓粉,生长温度1000°C,云母衬底置于下游8 cm处,氩气/CO₂混合气体作为载气,生长时间10分钟。所得样品呈规则矩形,厚度均匀,拉曼光谱显示其特征峰与单斜相β-Ga₂O₃一致。

        MoS₂ FET器件制备采用机械剥离法将MoS₂转移至预图形化的源漏电极上,再通过PDMS辅助干法转移β-Ga₂O₃片作为栅介质,最后通过电子束光刻与热蒸发制备顶栅电极。所有电学测试在真空(10⁻⁴ Torr)下进行,转移特性测试栅压范围为±3 V,漏压范围为0–3 V。亚阈值摆幅与回滞通过双扫Id-Vg曲线提取,栅漏电流同步监测。

 

创新点

        1.首次发现二维β-Ga₂O₃在超薄尺度下具备超高介电常数(~150),远超现有高k材料。

        2.揭示氧空位有序结构为高介电性能的起源,通过HRTEM与FFT确认其诱导局域偶极矩增强极化响应。

        3.构建基于β-Ga₂O₃的MIM电容器,实现超低EOT(~0.6 nm)、低损耗(<0.02)、高循环耐久性(>10¹⁰次)。

        4.实现MoS₂/β-Ga₂O₃异质结构FET,展现出高开关比(>10⁶)、低SS(68.1 mV/dec)、极低回滞(5.8 mV)与超低栅漏电流(10⁻¹³ A)。

        5.验证其在短沟道器件中的适用性,40 nm沟道长度下仍保持良好栅控能力与低DIBL(~−42.2 mV/V)。

 

结论

        本研究首次揭示了二维β-Ga₂O₃在超薄尺度下的超高介电性能,并系统验证其在存储与逻辑器件中的应用潜力。通过氧空位有序结构的形成,材料展现出强极化响应与稳定的高介电常数。基于该材料构建的MIM电容器与MoS₂ FET器件均表现出优异的电学性能,满足未来高集成度、低功耗电子器件的需求。该研究不仅拓展了二维高k介电材料的研究边界,也为下一代逻辑与存储技术提供了新的材料平台。

图文内容

图1. β-Ga₂O₃ MIM电容器的制备、表征及电学性能。(a)云母衬底上生长的β-Ga₂O₃薄片合成示意图。(b)Si/SiO2衬底上β-Ga₂O₃薄片的拉曼光谱。(c)基于β-Ga₂O₃介电层的MIM电容器关键制备步骤示意图。(d)完整电容器器件的俯视光学显微图像。(e)显示表面形貌的AFM图像。(f)暗态和光照条件下测量的β-Ga₂O₃电容器I-t特性曲线。
图2. β-Ga₂O₃电容器的介电特性。(a,b)在VOSC=0.05V振荡场下介电常数(ε′,a)和等效氧化层厚度(EOT,b)的频率依赖性,实线表示根据公式2拟合的数据。(c)对应的损耗角正切(tanδ)频率依赖性,实线表示根据公式3拟合的数据,插图为低频段的放大视图。(d,e)分别在1kHz、10kHz、100kHz和1MHz频率下测量的ε'和tanδ的电压依赖性,插图为局部放大图像。(f)测量频率1MHz时不同厚度(10-60nm)MIM电容器的介电常数。
图3. β-Ga₂O₃电容器的微观结构与晶体学表征。(a)低倍截面HAADF-STEM图像及对应的Ga(红色)和O(橙色)元素EDS面分布图。(b)[100]晶向二维β-Ga₂O₃薄片的原子结构。(c,d)β-Ga₂O₃电容器的实验与模拟HRTEM图像。(e,f)快速傅里叶变换(FFT)及对应反FFT图像。(g)沿(f)中红色虚线框标记原子柱的强度线分布曲线。
图4. 基于β-Ga₂O₃电容器的高k性能综合电学表征。(a) 20 MHz至100 kHz频率下测量的电位移-电场(D-E)迟滞回线,插图为D-E测试的脉冲方案。(b) ε′的括号内数值由(a)中回线斜率估算得出。(c) 室温下施加2V/50ns单极方波(重复频率10MHz)时β-Ga₂O₃电容器存储电荷密度与循环次数的关系,插图为耐久性测试的脉冲方案。(d) 准静态I-V测量中五个独立器件的电流随外加电场变化曲线,箭头标示发生灾难性失效的击穿点,插图为泄漏电流密度与外加电压关系(J-V特性)。(e) 本工作实现的介电常数与文献报道14,42,43,47−56多种介电材料的对比。(f) 采用高kβ-Ga₂O₃作为顶栅介电层的MOSFET的模拟漏极电流-栅极电压(Id-Vg)转移特性曲线。
图5. 在无氧手套箱环境中制备的以β-Ga₂O₃作为顶栅介电层的MoS2场效应晶体管的电学性能。(a) Vds=1V时的转移特性曲线(Ids−Vgs),显示开关比>106,亚阈值摆幅68.1 mV/dec,迟滞5.8 mV(插图为放大视图)。插图:器件结构的光学显微图像。比例尺:10 μm。黑色实线为拟合曲线,紫色区域为95%置信区间。(b) 阶梯Vgs值(0−2.4V)下的输出曲线(Ids−Vds),展示电流饱和和栅极调控能力。(c) 低于10−13A的栅极漏电流(Ig−Vgs),突出介电层的绝缘质量。(d,e) 40纳米沟道β-Ga₂O₃/MoS2 FET的转移曲线(d)和输出曲线(e)。插图:β-Ga₂O₃/MoS2 FET中40纳米沟道的SEM图像。比例尺:100 nm。(f) 亚阈值摆幅和迟滞与已报道介电材料48,51,54,55,57−62的对比,凸显β-Ga₂O₃的优异性能。
文献:

https://doi.org/10.1021/acs.nanolett.5c05733