【会议信息】2026（第二届）未来半导体产业创新大会

        在人工智能和高性能计算的浪潮下，芯片热设计功耗显著提升，冷却能耗占全球电力比例持续增长，“热”已成为制约电子产业发展的核心瓶颈。从单个芯片到数据中心机架，高热通量正威胁着器件性能与可靠性，更主导着电子器件的设计、工艺以及集成，贯穿整个电子系统全生命周期，热管理正从“辅助环节” 跃升为产业核心竞争力。

        其中半导体作为信息技术产业的核心基石，正迎来以“材 料迭代、集成创新、绿色低碳”为核心的深度变革期。晶圆材料也从“通用型” 向“定制化”转型。宽禁带（SiC、GaN）、超宽禁带（金刚石、Ga₂O₃、AlN） 等先进材料凭借超高击穿电场、优异热导率，成为突破硅基技术瓶颈的关键，尤其在绿色计算与电动交通领域，其规模化应用是实现“双碳”目标的关键路径。与此同时，异质集成封装技术通过多材料、多芯片协同，实现“热-电-机械”性 能平衡，与宽禁带材料共同构成下一代电子器件散热的核心支撑。

        基于此，Flink启明产链将于4月16-17日江苏苏州举办“2026未来半导体产业创新大会”，本届大会以金刚石、碳化硅、氮化镓、氧化镓等（超）宽禁带半导体材料为核心，紧扣“材料-器件-工艺-装备”与“异质集成-热管理-封装应用”两大链条，聚焦半导体材料生长、高导热基底、异质集成、先进封装、微通道散热等关键领域，探讨下一代电子器件散热趋势，旨在搭建产学研协同平台，助力半导体绿色计算新生态构建。