【国内论文】ASS丨江西理工大学:采用光波退火工艺的α-Ga₂O₃光电晶体管,实现弱紫外检测的创纪录特定比探测率(>10¹⁸ Jones)
日期:2026-04-14阅读:82
由江西理工大学的研究团队在学术期刊 Applied Surface Science 发布了一篇名为 Lightwave-annealed a-Ga₂O₃ phototransistors with record specific detectivity (>1018 Jones) for weak-UV detection (采用光波退火工艺的 α-Ga₂O₃ 光电晶体管,实现弱紫外检测的创纪录特定比探测率(>1018 Jones))的文章。
背 景
非晶氧化镓(a-Ga₂O₃)因其大面积均匀性好、制备温度低以及与柔性基底兼容等优势,在日盲紫外探测领域展现出巨大潜力。然而,目前的 a-Ga₂O₃ 探测器通常面临探测率低(D*)和响应速度慢的问题,难以满足对微弱紫外信号(Weak-UV)的高灵敏度监测需求。传统的炉管退火(Oven Annealing)时间长且容易导致基底受损,因此,开发一种既能精确调控薄膜内部缺陷(如氧空位),又能保持非晶特性的高效退火工艺,成为提升 a-Ga₂O₃ 光电晶体管性能的关键。
主要内容
非晶氧化镓(a-Ga₂O₃)光电晶体管在日盲紫外(SBUV)探测领域具有广阔前景,但其性能受限于高缺陷密度和载流子传输性能差。为应对实现高性能 a-Ga₂O₃ 光电晶体管以进行低强度紫外探测的关键挑战,本研究引入了光波退火作为后处理工艺,旨在有效提升 a-Ga₂O₃ 薄膜的质量。与真空退火相比,优化的光波退火方法可显著降低氧空位(VO)含量,拓宽带隙,并提高相对质量密度,表明薄膜更致密且质量更优。这一优化策略即使在弱紫外光照射(0.741 μW/cm2)下,也能将响应率提升约 4000 倍,使比探测率(D*)超过 1018 Jones,并将响应时间缩短一个数量级。本研究不仅在弱紫外光探测中实现了高探测率和高效应率,还阐明了光波退火调节 VO 的潜在机制。
创新点
●该研究制备的 a-Ga₂O₃ 光电晶体管在日盲紫外波段实现了创纪录的比探测率,达到 >1018 Jones。这一数值远高于目前已报道的同类器件,证明了其在极微弱光信号探测方面的卓越能力。
●研究首次采用了光波退火(LWA)工艺。相比于传统热退火,光波退火利用高强度的光辐射在短时间内(秒级)完成能量传递,能够更精准地调节薄膜中的氧空位浓度和
●得益于光电晶体管的栅极调控能力以及光波退火对界面态的修复,器件表现出超高的光电流增益。同时,通过优化通道层质量,极大地抑制了暗电流噪声,使得器件能够从背景噪声中清晰分辨出极低功率的紫外辐照。
●本文深入探讨了光波退火对 a-Ga₂O₃ 薄膜中氧空位(Vo)的影响机制。研究发现,适度的光波处理能将缺陷态调控至理想水平,既保证了光诱导的载流子产生,又有效缓解了持久光电导(PPC)效应,改善了响应速度。
●该工艺展示了良好的均匀性和工艺可重复性。基于此技术制备的器件阵列在日盲紫外成像实验中表现优异,图像对比度高且噪点低,预示了其在未来高性能视频级日盲成像芯片中的应用前景。
总 结
本研究系统探讨了光波退火过程对 a-Ga₂O₃ 薄膜及其 a-Ga₂O₃ 光敏晶体管性能的调控机制。光波退火可通过光子-热协同作用,有效促进 a-Ga₂O₃ 薄膜的结构重排和缺陷修复。与真空退火相比,优化的光波退火方法可显著降低氧空位(VO)含量,拓宽带隙,并提高质量密度,从而促进薄膜致密化。薄膜质量的整体提升是器件实现优异光电性能的根本原因。这些结果表明,光波退火为突破 a-Ga₂O₃ 光敏晶体管在弱光检测中的性能瓶颈提供了一条关键技术路径。
项目支持
本项目由中国自然科学基金(62274166)资助。

图1. 不同退火条件下 a-Ga₂O₃ 薄膜的 X 射线光电子能谱(XPS)分析。(a–d) 样品O 1s XPS 谱图:(a) 真空 -400 °C,(b) 激光退火(LW)-40 分钟,(c) 激光退火 -50 分钟,(d) 激光退火 -60 分钟。(e) 从 XPS 谱图解卷积中提取的 M–O、VO 和 –OH 组分在不同退火方法下的定量面积百分比。

图2. 不同退火条件下 α-Ga₂O₃ 薄膜的光学和结构表征。曲线分别对应真空 -400 ℃ 和激光退火 -40 分钟、激光退火 -50 分钟、激光退火 –60 分钟。(a)(αhν)2与光子能量(hν)的曲线图,其中显示了通过 Tauc 作图法获得的相应带隙。(b)不同退火条件下 α-Ga₂O₃ 薄膜的折射率与波长的函数关系。插图显示了 1700 nm 处 n 的放大视图;(c)X 射线反射率(XRR)光谱的放大视图,其中 θc 表示全外反射临界角。(d)关键光学参数总结:Eg(顶部)、n@1700 nm(中部)和ρ(底部)。

图3. (a) 样品响应谱:400 ℃ 真空退火(在 VGS = Von 和 VGS = 50 V 下测量)、LW-40 min(在 VGS = Von 和 VGS = 50 V 下测量)、LW-50 min(在 VGS = Von 和 VGS = 41 V 下测量)以及 LW-60 min(在 VGS =Von 和 VGS = 50 V 下测量)。(b)a-Ga₂O₃ 光敏晶体管结构 PDCR、D* 和 EQE 随不同退火条件的示意图。(c)不同退火工艺下器件在 254 nm 波长下的 trise 和 tfall 总结。(d) 不同退火工艺下器件的 R254/R320 和 R254/R450 总结。(e)光波退火器件与典型报道的 a-Ga₂O₃ SBPD 之间的 Rmax 和 D* 比较

图4. a-Ga₂O₃ 薄膜在光波退火过程中的微观结构演变示意图。
DOI:
doi.org/10.1016/j.apsusc.2026.166659









