【国内论文】ISPSD 2026丨中国科大龙世兵教授团队突破(011)β-Ga₂O₃器件性能极限,实现超3.5 kV肖特基二极管与首个4.7 kV NiO基异质结二极管
日期:2026-07-16阅读:151
由中国科学技术大学龙世兵教授、徐光伟教授、周选择副研究员等的研究团队在学术会议 2026 IEEE 38th International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD) 发布了一篇名为 Over 3.5 kV (011) β-Ga₂O₃ Schottky Barrier Diode and First Demonstration of 4.7 kV NiO-based (011) β-Ga₂O₃ Heterojunction Diode (超过 3.5 kV 的(011)β-Ga₂O₃ 肖特基势垒二极管及首个 4.7 kV NiO 基(011)β-Ga₂O₃ 异质结二极管的实现)的文章。
背 景
作为备受瞩目的超宽禁带半导体,氧化镓(β-Ga₂O₃)在下一代高压功率电子器件领域展现出巨大的应用潜力,然而目前国际上广泛采用的 (001) 晶向氧化镓外延层在向大厚度、低载流子浓度方向发展时面临着严重的物理与工艺瓶颈,极大地限制了其理论击穿电压(BV)的进一步提升;为了打破这一衬底晶向带来的技术壁垒,研究团队将目光转向了在厚度生长和浓度调控上更具优势的 (011) 晶向 β-Ga₂O₃ 外延层,通过系统对比 (011) 与 (001) 晶向器件的电学各向异性,并首次引入 p-NiO 边缘终端技术,旨在研制出突破 4 kV 级别的超高压氧化镓异质结功率整流器件。
主要内容
β-Ga₂O₃ 凭借其优越的材料特性,成为高压应用领域的理想候选材料。高质量的外延层对于功率器件提高击穿电压(BV)至关重要。然而,广泛使用的(001)β-Ga₂O₃ 外延层在增加厚度和降低载流子浓度方面面临挑战,这限制了击穿电压的进一步提升。重要的是,(011)β-Ga₂O₃ 外延层不受这些瓶颈的限制。在本研究中,该团队比较了基于(011)和(001)外延层的肖特基势垒二极管(SBD)的特性。由于外延层完全耗尽,无终端的(011)肖特基势垒二极管的击穿电压达到 1785 V,显著高于(001)肖特基势垒二极管。此外,该团队首次在(011)β-Ga₂O₃ 外延层上展示了基于 NiO 的异质结二极管(HJD)。通过采用三层结终端扩展结构,肖特基势垒二极管和异质结二极管的击穿电压分别提高到 3505 V 和 4720 V,证实了(011)外延层在构建高压器件方面的优越性。
创新点
①研究团队通过对比实验发现,在未采用任何边缘终端结构的情况下,(011) 晶向 SBD 的击穿电压(BV)即可达到 1785 V,远高于相同制备条件下的 (001) 晶向 SBD。这主要归因于 (011) 外延层能够实现更充分的电场耗尽。
②这是国际上首次在 (011) 晶向 β-Ga₂O₃ 上演示基于 NiO 的结终端延伸(JTE)异质结二极管(HJD)。该器件的反向电压阻断能力实现了质的飞跃,击穿电压达到了创纪录的 4712 V。
③在引入带有场板(FP)的 p-NiO 终端后,器件不仅耐压极高,同时保持了优异的正向导通特性:
(011) SBD 终端器件:BV 超过 3.5 kV,巴利加功率优值(BFOM)达到 1.45 GW/cm²;
(011) NiO HJD 终端器件:BV 达到 4.7 kV,BFOM 高达 2.43 GW/cm²,在已报道的同类器件中处于国际顶尖水平。
④研究系统分析了不同晶向的电学微观差异,发现 (011) 晶面的本征肖特基势垒高度(~1.12 eV)高于 (001) 晶面(~0.97 eV),因此 (011) 器件在高温和高电场下能够展现出更低的反向漏电流,其漏电机制主要受热场发射(TFE)主导。
⑤该工作成功验证了 (011) 晶向氧化镓作为高压功率器件基底的独特物理特征与巨大潜力,彻底摆脱了传统 (001) 晶向的外延瓶颈,为未来开发 5 kV 以上、低损耗的单片集成大功率电力电子芯片提供了全新的高效解决方案。
结 论
综上所述,较低的 ND 确保了较厚的外延层能够被完全耗尽,从而最大限度地提高了(011)β-Ga₂O₃ 外延层的电压阻断能力。(011)β-Ga₂O₃ JTE-SBD 的击穿电压(BV)显著提高,从 1705 V 升至 3505 V,同时保持较低的漏电流。同时,JTE-HJD 也表现出良好的导电能力,其击穿电压高达 4720 V。本研究凸显了(011)β-Ga₂O₃ 外延层的潜力,为高压功率器件的应用提供了新的选择。
项目支持
本工作得到了中国国家自然科学基金(项目编号:62522411、U23A20358、62404214、62474170和62234007)、中国国家重点研发计划(项目编号:2024YFE0205200)、江苏省科技重大专项(项目编号:BG2024030)以及苏州实验室开放研究基金(项目编号:SZLAB-1208-2024-ZD012)的支持。本工作部分在中国科学技术大学微纳研究与制造中心、信息科学实验室中心和物理科学仪器中心进行。

图1 (001) 和 (011) β-Ga₂O₃ 外延层的比较。

图2 (a) (011) β-Ga₂O₃ 外延层的 HRXRD 2θ-ω 扫描图,以及(b)其摇摆曲线。(c)从 C-V 测量中提取的净载流子浓度与 (011) 和 (001) 外延层深度的关系图。

图3 (011) 和 (001) Ref-SBD 的正向 I-V 特性:(a)半对数坐标图,(b)线性坐标图。(c) (011) 和 (001) Ref-SBD 的反向 I-V 特性。(d) (011) 和 (001) 外延层内的理论电场。

图4 (a) (011) 和 (b) (001) Ref-SBD 在 298 K 至 423 K 温度范围内的 J-V-T 特性。(c) (011) 和 (d) (001) Ref-SBD 的 ln(Js/T2) 与 1000/T 的理查森图(其中 Js 是从 J-V-T 特性中提取的饱和电流密度)

图5 (a) (011) 和 (001) 外延层的 UPS 光谱。(b) (011) 和 (001) 外延层的能级结构示意图。

图6 (a) (011) 三层 JTE-SBD 的横截面示意图和 (b) 制造细节。(c) JTE-SBD 的光学显微镜图像。(d) 本工作中 NiO 的溅射条件和参数。NiO 的 NA(数值孔径)是从所制造的 HJD 的 C-V 结果中提取的。

图7 (011) SBD 和 HJD 的正向 I-V 特性:(a)采用线性刻度,(b)采用半对数刻度。(c) (011) SBD 和 HJD 的 C-V 特性。(d) (011) SBD 和 HJD 的 Von 统计值。每种结构测试了十个器件。

图8 (a) (011)肖特基二极管(SBD)和异质结二极管(HJD)的反向 I-V 特性。(b) 在 -3500 V 偏压下 (011) 结终端增强肖特基二极管(JTE-SBD)的模拟电场分布。(c) 在不同偏压下,沿 NiO/β-Ga₂O₃ 界面提取的 3 层 JTE-SBD 的电场分布图。插图是在 -3000 V 偏压下,具有单个 JTE 的 SBD 的提取电场分布图。
DOI:
10.1109/ISPSD64561.2026.11553728





