会议新闻
【会议信息】第 12 届亚太宽禁带半导体国际研讨会（APWS 2026）（2026.10.11-10.15）
日期：2026-08-03阅读：108
会议基础信息
会议时间：2026 年 10 月 11 日（周日）—10 月 15 日（周四）
举办地点：中国・西安
官方网址：http://www.apws2026.com
欢迎致辞
第 12 届亚太宽禁带半导体国际研讨会（APWS 2026）将于 2026 年 10 月 11 日至 15 日在中国西安举办。
此前十一届研讨会举办地点依次为：日本淡路岛（2003 年 APWS）、中国台湾新竹（2005 年 APWS）、韩国全州（2007 年 APWS）、中国张家界（2009 年 APWS）、日本鸟羽（2011 年 APWS）、中国台湾新北（2013 年 APWS）、韩国首尔（2015 年 APWS）、中国青岛（2017 年 APWS）、日本冲绳（2019 年 APWS）、中国台湾桃园（2022 年 APWS）、韩国釜山（2024 年 APWS）。
来自亚太地区及全球各地的大量研究人员将齐聚本次会议，围绕 III 族氮化物、碳化硅、氧化镓、金刚石、六方氮化硼等宽禁带、超宽禁带半导体开展深度学术研讨。
APWS 2026 会议设置大会主旨报告、多场并行口头报告（含特邀报告、投稿报告）、海报展示、城市观光、晚宴以及产业展览环节。
本届会议落地西安 —— 十三朝古都，深厚的文化底蕴与优美的城市环境，将为参会者提供优质的学术交流氛围，留下独特难忘的参会体验。
提前感谢各位专家的参会与成果分享，期待 2026 西安与大家相见！
此致
Yue Hao
APWS 2026 大会主席
中国西安电子科技大学 教授
会议组织委员会
大会主席：Yue Hao（中国西安电子科技大学）
荣誉主席及联合主席
荣誉主席：
Guoyi Zhang（中国北京大学）
荣誉联合主席：
Akihiko Yoshikawa（日本千叶大学）
Hyung Jae Lee（韩国全北国立大学）
Yan-Kuin Su（中国台湾昆山大学）
国际顾问委员会
主席：
Yue Hao（中国西安电子科技大学）
委员：
Bo Shen（中国北京大学）
Ching-Ting Lee（中国台湾元智大学 / 成功大学）
Christian Wetzel（美国伦斯勒理工学院）
Chih-Chung Yang（中国台湾大学）
Deren Yang（中国浙江大学）
Euijoon Yoon（韩国韩国能源技术研究院）
Fengyi Jiang（中国南昌大学）
Fernando A. Ponce（美国亚利桑那州立大学）
Hiroshi Fujioka（日本东京大学）
Hideto Miyake（日本三重大学）
Jong Hyeob Baek（韩国光电子技术研究院）
Jong-In Shim（韩国汉阳大学）
Ke Xu（中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所）
Lan Chan（中国台湾 Cyntec）
Ling Wu（第三代半导体产业技术创新战略联盟）
Rong Zhang（中国厦门大学）
Ray-Hua Horng（中国台湾阳明交通大学）
Russel Dupuis（美国佐治亚理工学院）
Sheng Liu（中国武汉大学）
Tae-Yeon Seong（韩国高丽大学）
Takashi Mukai（日本日亚化学）
Tsunenobu Kimoto（日本京都大学）
Xiaolong Chen（中国科学院物理研究所）
Yichun Liu（中国东北师范大学）
Yi Luo（中国清华大学）
Yasuhiko Arakawa（日本东京大学）
技术程序委员会
主席：Bo Shen（中国北京大学）
联合主席：
Atsushi A. Yamaguchi（日本金泽工业大学）
Chongxin Shan（中国郑州大学）
Euijoon Yoon（韩国韩国能源技术研究院）
Hao-chung Kuo（中国台湾交通大学）
Hideto Miyake（日本三重大学）
Jincheng Zhang（中国西安电子科技大学）
Kevin Chen（中国香港科技大学）
Mitsuru Funato（日本京都大学）
Okhyun Nam（韩国韩国技术大学）
Xiangang Xu（中国山东大学）
Yoichi Kawakami（日本京都大学）
Young Joon Hong（韩国成均馆大学）
委员：
Bin Liu（中国南京大学）
Dabing Li（中国长春光学精密机械与物理研究所）
Hong Zhou（中国西安电子科技大学）
Hongxing Wang（中国西安交通大学）
Ho-Young Cha（韩国弘益大学）
Hiroshi Kawarada（日本早稻田大学）
Hongwei Liang（中国大连理工大学）
Hiroto Sekiguchi（日本名城大学）
In-Hwan Lee（韩国高丽大学）
Jiandong Ye（中国南京大学）
Manabu Arai（日本名古屋大学）
Masahiro Horita（日本名古屋大学）
Nishizawa Shin-ichi（日本九州大学）
Qian Sun（中国科学院苏州纳米所）
Ray-Hua Horng（中国台湾阳明交通大学）
Shengrui Xu（中国西安电子科技大学）
Takao Oto（日本山形大学）
Tsutomu Araki（日本立命馆大学）
Wan Sik Hwang（韩国航空大学）
Xinqiang Wang（中国北京大学）
Xiaodong Pi（中国浙江大学）
Yuming zhang（中国西安电子科技大学）
Yoshio Honda（日本名古屋大学）
Yasufumi Fujiwara（日本立命馆大学）
Meiyong Liao（日本国立材料科学研究所）
Xuqiang Shen（日本产业技术综合研究所）
会务组织委员会
主席：Jincheng Zhang（中国西安电子科技大学）
联合主席：
Abdallah Ougazzaden（法国佐治亚理工欧洲研究院）
Hideto Miyake（日本三重大学）
Jing Ning（中国西安电子科技大学）
Jen-Inn Chyi（中国台湾中央大学）
Yoichi Kawakami（日本京都大学）
Zlatko Sitar（美国北卡罗来纳州立大学）
委员：
Atsushi A. Yamaguchi（日本金泽工业大学）
Bo Geng（第三代半导体产业技术创新战略联盟）
Carlson Hsieh（中国台湾亿光电子）
Hai Lu（中国南京大学）
Hideki Hirayama（日本理化学研究所）
Junfchun Bai（中国甘芯半导体）
Jian-Jang Huang（中国台湾大学）
Joon-Seop Kwak（韩国韩国能源技术研究院）
Jong-Kyu Kim（韩国浦项科技大学）
Jung Han（美国耶鲁大学）
Kyoung-Kook Kim（韩国韩国技术大学）
Naiqian Zhang（中国迪恩半导体）
Qichao Ding（中国 JFS 实验室）
Shoou Jinn Chang（中国成功大学）
Shinya Nunoue（日本东芝）
Tae-Geun Kim（韩国高丽大学）
Tsunenobu Kimoto（日本京都大学）
Takashi Mukai（日本日亚化学）
Xiangang Xu（中国山东大学）
Yue-Ming Hsin（中国台湾中央大学）
秘书处工作人员：
Jing Ning（中国西安电子科技大学）
Xue Shen（中国西安电子科技大学）
Frank Jia（第三代半导体产业技术创新战略联盟）
分论坛设置
GC 分论坛：III 族氮化物材料与表征
论坛主席：
Kazuhiro Ohkawa（沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学）
Shengrui Xu（中国西安电子科技大学）
委员：
Anna Kafar（波兰高压物理研究所）
Guangxu Ju（中国北京大学）
Jung-Hong Min（韩国光电子技术研究院）
Kunook Chung（韩国蔚山国立科技大学）
Stacia Keller（美国加州大学圣巴巴拉分校）
Sungnam Lee（韩国韩国技术大学）
Ulrich Schwarz（德国开姆尼茨工业大学）
Yong-Ho Ra（韩国全北国立大学）
Zhiqiang Liu（中国科学院）
Xiaohang Li（沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学）
GO 分论坛：III 族氮化物光电器件
论坛主席：
Bin Liu（中国南京大学）
Inhwan Lee（韩国高丽大学）
委员：
Christian Wetzel（美国伦斯勒理工学院）
Fujun Xu（中国北京大学）
Hideki Hirayama（日本理化学研究所）
Inhwan Lee（韩国高丽大学）
Kai Huang（中国厦门大学）
Lai Wang（中国清华大学）
Jianli Zhang（中国南昌大学）
Changqin Chen（中国华中科技大学）
GE 分论坛：III 族氮化物电子器件
论坛主席：
Hideto Miyake（日本三重大学）
Qian Sun（中国科学院苏州纳米所）
委员：
Chih-Fang Huang（中国台湾清华大学）
David Zhou（中国平湖实验室）
Donghyun Kim（韩国韩国先进纳米中心）
Hyungtak Kim（韩国弘益大学）
Hyun-Seop Kim（韩国群山国立大学）
Hyung Seok Lee（韩国电子通信研究院）
Hai Lu（中国南京大学）
Manabu Arai（日本名古屋大学）
Sen Huang（中国科学院）
Yang Liu（中国中山大学）
SiC 分论坛 1：碳化硅材料
论坛主席：
Nishizawa Shin-ichi（日本九州大学）
Xiaodong Pi（中国浙江大学）
委员：
Hyoung Woo Kim（韩国电气研究院）
Sang-Yun Lee（韩国光州科学技术院）
Xiufang Chen（中国山东大学）
Takeshi Mitani（日本产业技术综合研究所）
Young Jae Park（韩国浦项科技大学）
SiC 分论坛 2：碳化硅器件
论坛主席：
Hiroshi Yano（日本筑波大学）
Yuming zhang（中国西安电子科技大学）
委员：
Ogyun Seok（韩国釜山国立大学）
Soon-Ku Hong（韩国忠南国立大学）
Renxu Jia（中国西安电子科技大学）
Xiaochuan Deng（中国电子科技大学）
Kung-Yen Lee（中国台湾大学）
Kuang Sheng（中国浙江大学）
Qinchun Zhang（中国复旦大学）
OS 分论坛：氧化物半导体材料与器件
论坛主席：
Ray-Hua Horng（中国台湾阳明交通大学）
Hong Zhou（中国西安电子科技大学）
委员：
Byung Kyu Chung（韩国庆北国立大学）
Flyura Djurabekova（芬兰赫尔辛基大学）
Geonwook Yoo（韩国崇实大学）
Hsin-Ying Lee（中国台湾成功大学）
Shibing LONG（中国中国科学技术大学）
Ji-Hyeon Park（韩国陶瓷工程技术研究院）
Mitch, Ming-Chi Chou（中国台湾中山大学）
Sinsu Kyoung（韩国 Powercubesemi 公司）
Wei-Chou Hsu（中国台湾成功大学）
Ying-Hao Eddie Chu（中国台湾清华大学）
You Seung Rim（韩国世宗大学）
Jiandong Ye（中国南京大学）
Jing Ning（中国西安电子科技大学）
DO 分论坛：金刚石及其他新型半导体材料与器件
论坛主席：
Hiroshi Kawarada（日本早稻田大学）
Hongxing Wang（中国西安交通大学）
委员：
Geunho Yoo（韩国韩国技术大学）
Jonghwan Kim（韩国浦项科技大学）
Okhyun Nam（韩国韩国技术大学）
Sang-Yun LEE（韩国光州科学技术院）
Seongwoo Kim（日本 Orbay 公司）
Young Duck Kim（韩国庆熙大学）
Jinfeng Zhang（中国西安电子科技大学）
Chongxin Shan（中国郑州大学）
会议日程总览
会议研讨主题
宽禁带与超宽禁带半导体（III 族氮化物、碳化硅、氧化镓、金刚石、六方氮化硼等）
材料外延生长
III 族氮化物材料、碳化硅材料、氧化物半导体材料、金刚石及其他新型半导体、新型材料；体材料生长、外延生长、掺杂与缺陷、生长工艺及配套技术
材料表征测试
光学特性、电学特性、结构分析、缺陷表征、理论与仿真模拟
光电子器件
可见光 LED、紫外 LED、白光 LED、微型 LED、激光二极管、太阳能电池、光电探测器及各类光电器件、器件物理
电子功率器件
晶体管、二极管、功率器件、射频器件、器件工艺、欧姆接触、可靠性、集成电路
征稿通知
摘要提交规范
所有作者需在线上传摘要至会议投稿系统，摘要文件需准备 PDF 版本用于提交。从官网下载摘要模板后，可查看完整格式要求，规范撰写摘要。
重要须知
每篇录用摘要至少一位作者完成会议注册，方可确认参会。
摘要提交流程
步骤 1：注册账号并设置密码
步骤 2：上传 PDF 格式摘要
步骤 3：提交完成后，通讯作者及报告人将在一周内收到 APWS 2026 秘书处发送的确认邮件
* 若一周内未收到确认邮件，可联系秘书处：邮箱apws2026@xidian.edu.cn / 电话 +86-183-1027-7858
如需查看、修改已提交摘要，登录账号后点击 “修改” 按钮；账号密码丢失可邮件联系秘书处找回
关键时间节点
摘要提交截止：2026 年 8 月 15 日（周六）
录用通知发放：2026 年 8 月 30 日（周日）
配套文件：摘要模板《APWS 2026_abstract_template.docx》、投稿指南《APWS 2026 Submission Guideline.pdf》
投稿系统入口：官网投稿页面提交按钮，网址： http://www.apws2026.com/paper/submission
会议注册费用
作者重要提示
每篇录用摘要必须由作者 / 报告人完成线上注册并缴费
2026 年 9 月 10 日前完成注册缴费，可享受早鸟优惠价
注册流程遇到问题，发送邮件至apws2026@xidian.edu.cn咨询
注册指南
APWS 2026 设置早鸟注册通道，2026 年 9 月 10 日前完成注册可享受优惠，推荐所有参会者通过官网线上注册。
早鸟注册截止：2026 年 9 月 10 日（周四）
晚注册周期：2026 年 9 月 11 日（周五）—10 月 15 日（周四）
线上注册步骤
步骤 1：点击官网 “注册” 按钮并登录账号
步骤 2：选择 “注册提交 / 状态查询” 菜单
步骤 3：填写注册表单并提交
步骤 4：核对信息，下滑页面进入缴费环节
步骤 5：两种缴费渠道任选
①线上信用卡：点击 “立即支付” 完成线上刷卡
②银行转账：查看发票后对公转账
步骤 6：缴费完成后将收到注册确认邮件
缴费方式
一、人民币缴费渠道
1.线上支付
（1）支付宝：注册页面选择支付宝支付，系统自动跳转支付宝二维码，付款备注格式：APWS + 单位简称 + 本人姓名
（2）微信支付：注册页面选择微信支付，跳转银联二维码，付款备注同上
2.银行对公转账
户名：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
开户行：中国银行北京科技会展中心支行
人民币账号：336 356 029 261
转账备注：APWS + 单位简称 + 本人姓名
3.现场缴费：支持支付宝、微信、POS 机刷卡
二、美元缴费渠道
1.线上支付：选择 PayPal 通道（仅支持美元结算）
2.银行跨境转账
开户行：中国银行北京分行
地址：北京市东城区朝阳门内大街 2 号，邮编 100010
账户名称：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
账号：336356029261
SWIFT 代码：BKCH CN BJ 110
附言备注：APWS + 单位简称 + 本人姓名
3.现场美元缴费：仅可通过 PayPal 线上支付
扫码进入注册页面 http://www.apws2026.com/signin
注册信息修改
登录注册账号即可修改个人信息；操作故障可邮件联系apws2026@xidian.edu.cn
取消注册与退款规则
1.如需退款、取消注册，需向秘书处邮箱apws2026@xidian.edu.cn发送书面申请邮件
2.退款产生的全部银行手续费、服务费由申请人自行承担
3.所有退款将在会议结束后统一处理
4.流程问题可邮件咨询秘书处
会议秘书处联系方式
联系人：Jing Ning 教授
手机号：+86-17809290908
邮箱：apws2026@xidian.edu.cn
展览与商务合作对接
Frank JIA：18310277858，邮箱jiaxl@casmita.com
Vivi ZHANG：13681329411，邮箱vivi@casmita.com
我们诚挚邀请海内外专家、学者、企业齐聚西安，共赴 APWS 2026！
更多详情请访问会议官网：http://www.apws2026.com
