除直接点名氧化镓外，《规划》还从半导体材料、电子专用设备等产业基础环节作出配套部署，形成全方位支撑体系。在电子元器件和电子材料领域，《规划》提出推动高性能电子功能材料、封装与装联材料、工艺与辅助材料等发展，并在“电子元器件及电子材料高端化跃升”专栏中明确提出 “发展大尺寸晶片等半导体材料”，同时提升电子元器件和电子材料产品的稳定性、可靠性和一致性，直击氧化镓产业化过程中大尺寸衬底、材料性能的核心痛点。

在电子专用设备方面，《规划》提出实施电子专用设备攻坚计划，推进电子专用设备、测量仪器整机及配套系统攻关。在材料制备设备方向，重点支持大尺寸晶体生长、金属有机化合物气相沉积、真空低温干燥、分子束外延、超薄流延、超高层叠等设备研发；面向核心工艺环节，推进电子束曝光、激光直写、纳米压印、原子层刻蚀、薄膜沉积、精密电镀、垂直蒸镀等设备攻关，系统性补齐超宽禁带半导体材料研制、芯片制备的装备短板，为氧化镓产业化筑牢硬件根基。

与此同时，《规划》在能源电子领域提出持续推进“光、储、端、信”等技术协同发展，并在“能源电子产业化提升”专栏中明确提出，“发展先进功率半导体、智能传感器、电源管理等芯片、大功率高效变流器等电力电子产品”。功率半导体是氧化镓最核心的下游应用场景，该部署为氧化镓器件商业化落地打开了广阔市场空间。

综合上述部署可以看到，《规划》对电子信息制造业产业基础能力的布局，全面覆盖集成电路、半导体材料、电子专用设备、宽禁带及超宽禁带半导体、功率半导体等多个关键环节，首次将氧化镓、金刚石明确纳入超宽禁带半导体产业化重点推进目录，赛道定位得到官方固化。

落到氧化镓产业本身，“推动氧化镓等超宽禁带半导体产业化发展”是本次《规划》最直接、最核心的政策指引。而规划中关于大尺寸晶片、大尺寸晶体生长、先进功率半导体等相关内容，则构成了氧化镓产业发展至关重要的间接支撑条件，形成“顶层赛道定位+上游材料配套+核心装备攻坚+下游应用落地”的完整政策闭环。

进入“十五五”时期，电子信息制造业将进一步向保障产业链供应链安全、强化关键材料与装备供给、加速技术成果产业化落地方向迈进。在政策明确点名、装备材料配套、下游场景扩容的多重红利叠加下，氧化镓产业将彻底告别技术验证阶段，迎来材料迭代、装备突破、器件规模化落地协同推进的产业化关键窗口期。