【会员新闻】广州拓诺稀实现氧化镓 (010) MOCVD厚膜外延关键突破:高质量厚膜迁移率达 160 cm²/V・s
日期:2026-09-20阅读:34
近日,广州拓诺稀科技有限公司(以下简称为“公司”)在氧化镓(010)厚膜外延领域取得重要进展。公司采用MOCVD技术,在(010)同质外延方向上实现高质量厚膜生长,外延膜为单晶结构,室温迁移率达到160 cm²/V·s,掺杂浓度1.5×10¹⁶ cm⁻³,XRD摇摆曲线半高宽60 arcsec,表面粗糙度小于2 nm。公司同时提供2-10 μm同质外延膜定制服务,掺杂浓度可在5×10¹⁶—5×10¹⁸ cm⁻³范围内精确调控。

图1 氧化镓同质外延片实物图
1 氧化镓:第四代半导体战略材料
氧化镓(Ga₂O₃)是第四代超宽禁带半导体材料的代表,禁带宽度约4.8-4.9 eV,临界击穿场强高达8 MV/cm,巴利加优值远高于碳化硅和氮化镓。凭借高耐压、低损耗、大尺寸单晶衬底可低成本制备等优势,氧化镓在功率电子、射频器件、深紫外探测、智能感知等领域具有广阔应用前景。随着国家“十五五”规划纲要明确提出推动氧化镓等超宽禁带半导体产业化发展,氧化镓正从实验室研究加速走向工程化应用。
2 (100)、(001)、(010)三大主面协同发展
β-Ga₂O₃单晶具有显著各向异性,不同晶面在衬底尺寸、外延方式、器件性能上各有侧重,形成互补格局。
(100)面在大尺寸化方向进展迅速,目前已实现8-12英寸级,具备极大的量产潜力,是氧化镓低成本、规模化制造的重要路线。
(001)面外延主要以HVPE技术为主,生长速度快、外延效率高,相关器件性能已得到多方验证,在功率器件和高压应用方向具备良好基础。
(010)面则被普遍认为是最具高迁移率潜力的晶面之一,其电子迁移率上限已逼近200 cm²/V·s,是氧化镓高导通、低损耗器件的重要方向。此前,(010)面高质量厚膜外延的核心技术主要掌握在美国相关机构手中,国内在该方向的高质量厚膜外延能力仍需突破。
3 MOCVD实现(010)厚膜外延高质量控制
公司通过自主MOCVD厚膜外延技术,在(010)同质外延方向实现关键突破,围绕厚度、掺杂、缺陷与表面平整度进行协同控制,形成了高质量(010)厚膜外延能力。
核心指标如下:
迁移率:160 cm²/V·s,达到国际先进水平,逼近(010)晶面200 cm²/V·s的理论潜力;
掺杂浓度:1.5×10¹⁶ cm⁻³(C-V法),载流子浓度控制精准,满足高压功率器件对低掺杂漂移层的需求;
晶体质量:单晶外延,晶格完整性优异;
XRD摇摆曲线:半高宽60 arcsec,晶体质量达到国际领先水平;
表面粗糙度:小于2 nm,AFM测试表明外延表面原子级平整,为后续器件制备提供理想界面。

4 定制能力:2-10 μm同质外延膜,掺杂浓度可调
公司可为客户提供(010)同质外延膜定制服务:
外延厚度:2-10 μm灵活可调;
掺杂浓度:1×10¹⁶—1×10¹⁸ cm⁻³精确可控;
外延类型:同质外延,单晶质量;
衬底尺寸:支持2-4英寸及更大尺寸规格;
应用方向:高压功率器件、射频器件、深紫外探测等。
5 合作共赢,推动氧化镓产业协同发展
(100)、(001)、(010)三大主面并非替代关系,而是面向不同应用场景形成互补。公司将继续与(100)大尺寸路线、(001)HVPE路线等产业链伙伴保持紧密合作,共同推进氧化镓材料从衬底、外延到器件的协同创新。 公司致力于为客户提供“外延—器件”一体化解决方案,助力氧化镓功率器件从实验室走向产业化。
广州拓诺稀科技有限公司成立于2022年5月,是一家专注于氧化镓外延与器件研发、生产和销售的科技型企业。公司以自主研发的氧化镓外延技术为核心,建立了拥有完全知识产权的工业化级氧化镓薄膜生产线。通过精准掌握外延关键技术参数的调控方法,公司产品在各项指标上均达到了国际先进水平。公司致力于高品质氧化镓外延材料的研发与生产,以满足新能源汽车、国家电网、轨道交通、5G通信等领域对电力电子器件的需求,为国家提供自主可控的核心材料保障和技术支持解决方案。
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