【国际论文】J PHYS D APPL PHYS丨美国德克萨斯州立大学:六方 ε-(InₓGa₁₋ₓ)₂O₃(x=0.05 和 0.15)在 AlN 上的外延生长与表征
日期:2026-10-15阅读:138
由美国德克萨斯州立大学的研究团队在学术期刊 Journal of Physics D: Applied Physics发布了一篇名为 Epitaxial growth and characterization of hexagonal ε-(InₓGa₁₋ₓ)₂O₃ (x=0.05 and 0.15) on AlN (六方 ε-(InₓGa₁₋ₓ)₂O₃(x=0.05 和 0.15)在 AlN 上的外延生长与表征)的文章。
背 景
在高功率及恶劣环境兼容的电子器件领域,Ga₂O₃ 已成为 GaN 和 SiC 的重要后继材料,具有 4.8 eV 的超宽带隙(UWBG)和高达 8 MV cm⁻¹ 的优异击穿电压。在 Ga₂O₃ 的六种多晶型(α、β、γ、δ、ε、κ)中,六方 ε-Ga₂O₃ 因其沿"a"轴高度对称且各向同性的六方晶体结构而备受关注。ε-(InₓGa₁₋ₓ)₂O₃ 可通过改变铟含量实现 4.9 eV–2.9 eV 的带隙调谐,这对高功率光电子器件至关重要。然而,所有 Ga₂O₃ 衍生物的热导率较低(约 27 W m⁻¹ K⁻¹),制约了高功率器件应用。该问题可通过引入热导率更高的超宽带隙材料形成异质结来缓解。AlN 具有 6.2 eV 的超宽带隙和 321 W m⁻¹ K⁻¹ 的相对较高热导率,可作为散热层。此外,ε-Ga₂O₃ 与 AlN 之间的晶格失配仅约 6.4%,远低于 ε-Ga₂O₃ 与 Si 之间约 24.2% 的失配,因此 AlN 可作为 ε-(InₓGa₁₋ₓ)₂O₃ 与 Si 之间的晶格匹配层。此前,六方 ε-Ga₂O₃ 和正交 κ-Ga₂O₃ 在 III 族氮化物上的生长已有一定探索,但 ε-(InₓGa₁₋ₓ)₂O₃ 在 AlN 上的生长及采用脉冲激光沉积(PLD)制备 ε-(InₓGa₁₋ₓ)₂O₃ 尚未被尝试。脉冲激光沉积无需复杂的气相化学和昂贵的气体系统,且能精确实现化合物的化学计量转移,因此成为理想选择。
主要内容
该团队首次利用 PLD(脉冲激光沉积)技术,在 AlN 上完成 x=0.05、0.15 两种组分六方 ε-(InₓGa₁₋ₓ)₂O₃ 的外延生长,并完成生长工艺参数优化。该团队系统调节 PLD 的加热台温度与腔体氧压,获得亚稳态六方相薄膜。最优加热台温度为 550 ℃,该温度可以避免多晶生成、抑制立方氧化铟析出,同时阻止向单斜相 β‑Ga₂O₃ 转变;腔体氧压需要设置为 1.25×10⁻² Torr,保证铟元素均匀掺入 ε‑Ga₂O₃ 晶格。XRD(X 射线衍射) phi 扫描证实六方晶体相,确定外延取向关系为 (105) ε-(InₓGa₁₋ₓ)₂O₃ ∥ (103) AlN。XRD 的 2θ 峰位偏移与 XPS(X 射线光电子能谱)深度剖析证实铟成功掺杂进入晶格,薄膜中存在少量未氧化的镓原子与氧空位缺陷。测得 ε‑(In₀.₁₅Ga₀.₈₅)₂O₃ 与 ε‑(In₀.₀₅Ga₀.₉₅)₂O₃ 的禁带宽度分别为 4.55 eV 和 4.86 eV。
创新点
①首次实现 PLD 在 AlN 上外延 ε-(InₓGa₁₋ₓ)₂O₃:该团队首次通过脉冲激光沉积(PLD)在 AlN 上成功沉积六方 ε-(InₓGa₁₋ₓ)₂O₃(x=0.05 和 0.15),填补了 ε-(InₓGa₁₋ₓ)₂O₃ 在 AlN 上生长及 PLD 制备的研究空白。
②温度优化窗口:确定 550 °C 为最佳加热器温度,可获得相纯单晶 ε 相,避免多晶化、抑制立方 In₂O₃ 形成及向 β-Ga₂O₃ 相转变,凸显了 ε 相生长的温度敏感性。
③压力调控掺杂:确定 1.25×10⁻² Torr 腔室氧压可确保铟在 ε-Ga₂O₃ 晶格中的均匀掺入,形成 ε-(InₓGa₁₋ₓ)₂O₃。
④相鉴定与外延关系:通过 XRD phi 扫描确认六方 ε 相(区别于正交 κ 相),并确定外延关系为 (105) ε-(InₓGa₁₋ₓ)₂O₃∥(103) AlN。
⑤组分调控带隙:XRD 2θ 峰位移动与 XPS 深度剖面共同证实铟的均匀掺入;ε-(In₀.₁₅Ga₀.₈₅)₂O₃ 和 ε-(In₀.₀₅Ga₀.₉₅)₂O₃ 的带隙分别为 4.55 eV 和 4.86 eV,验证了带隙随铟含量的可调性。
结 论
该团队通过系统优化 PLD(脉冲激光沉积)工艺参数,在 AlN 上获得物相纯净的单晶 ε-(InₓGa₁₋ₓ)₂O₃ 薄膜。加热台温度偏离 550 ℃ 时,薄膜更倾向生成热力学稳定的单斜相 β‑Ga₂O₃;较低腔体氧压环境下,镓、铟易形成挥发性低价亚氧化物并从生长表面脱附,无法实现有效合金化;1.25×10⁻² Torr 的高氧压提供充足活性氧,实现镓、铟充分氧化,完成铟合金化。温度主要调控物相形成,腔体氧压主要控制薄膜化学组分与合金化效率。XRD phi 扫描结果表明 ε-(InₓGa₁₋ₓ)₂O₃ 晶格受 AlN 晶格引导。相同铟掺杂条件下,六方 ε-(InₓGa₁₋ₓ)₂O₃ 与单斜相 β‑(InₓGa₁₋ₓ)₂O₃ 的带隙变化趋势相近,说明 Ga₂O₃ 的不同多晶型具备相近光学性质。该研究实现 ε-(InₓGa₁₋ₓ)₂O₃/AlN 异质结的外延生长,为深紫外光电探测器、肖特基二极管、气体传感器等大功率可调光电器件的开发奠定基础。

图 1. (a) 在 1.00×10⁻³ Torr 压力、不同加热台温度条件下沉积得到的 (In₀.₁₅Ga₀.₈₅)₂O₃/AlN/Si 的 XRD 2θ 扫描,研究温度对 AlN/Si 上 (InₓGa₁₋ₓ)₂O₃ 生长的影响;(b) (InₓGa₁₋ₓ)₂O₃/AlN/Si 的 (0004) 晶面反射放大图,用于物相识别。

图 2. 550 ℃ PLD 条件下生长的 ε‑(In₀.₁₅Ga₀.₈₅)₂O₃/AlN/Si 的 κ‑Ga₂O₃ (122)、κ‑Ga₂O₃ (053)、ε‑Ga₂O₃ (105)、AlN (103) 的 XRD phi 扫描图。

图 3. (a) 550 ℃、不同腔体压力条件下沉积的 ε‑(In₀.₁₅Ga₀.₈₅)₂O₃ 的 XRD 2θ 扫描,研究氧分压对 AlN/Si 上 ε‑(InₓGa₁₋ₓ)₂O₃ 生长的影响;(b) ε‑(InₓGa₁₋ₓ)₂O₃ 的 (0004) 晶面反射放大图,验证铟的掺入。

图 4. (a) 腔体压力为 1.25×10⁻² Torr,铟组分从 5 % 变化至 15 % 条件下生长得到的 ε‑(InₓGa₁₋ₓ)₂O₃ 的 XRD 2θ 扫描;(b) (0004) 晶面峰位偏移放大图。

图 5. (a) AlN/Si 与 (b) AlN/蓝宝石模板用于 ε‑(InₓGa₁₋ₓ)₂O₃ 生长参数优化;(c) AlN/Si 和 (d) AlN/蓝宝石模板,由 COMSOL 仿真得到的 AlN 表面温度。
DOI:
doi.org/10.1088/1361-6463/ae9d8e
















