【国际时事】美国的新管控，过分夸张效果

      美国商务部已经宣布了对先进半导体制造技术全球出口的新监管措施。其目标在于阿里巴巴和百度等中国半导体制造商。但是对于长年参与半导体行业经验丰富的观察员来说是‘过分夸张措施的效果，至少阻碍中国制造商的发展可能性是非常低的’。

      2022年8月12日（美国时间），美国商务部工业与安全局（BIS）制定了关于多个国家技术出口的规定，作为美国国家安全的重要措施。这些措施是美国从上届特朗普政府持续到本届拜登政府对中国技术战的最新打击。

对超宽禁带半导体衬底和对应GAAFET的ECAD技术进行出口控制

      据BIS称，所涉及的技术包括两种类型的衬底，即氧化镓和金刚石，它们是超宽禁带（WBG）半导体，以及用于开发具有GAA（Gate-All-Around）FET结构的半导体的ECAD（Electronic Computer Aided Design：电子计算机辅助设计）软件等。这是因为这种技术可以应用于军事和民用领域。

      虽然BIS没有指明将受到这些进口限制负面影响的具体国家，但Albright Stonebridge公司负责中国事务的高级副总裁Paul Triolo在接受美国EE时报采访时表示，"这一措施明显在是针对一个敌对国家"。

Albright Stonebridge公司负责中国事务的高级副总裁Paul Triolo

　Triolo持有国际关系和电气工程领域的高级学位，并在美国政府担任了高级职位25年以上。

对日本和欧洲MOCVD的技术创新等是否有不利影响？

      Triolo 认为，这次的规制措施显然是针对中国的无制造厂公司，包括阿里巴巴和百度，预计有十几家主要从事应用3nm和2nm等的高科技制造商，最前端工艺节点的半导体设计的半导体制造商。除了中国之外，没有其他可以被认为是美国的拥有符合领先无制造厂设计公司的‘敌对'国家。

      波士顿咨询公司的副董事Karl Breidenbach接受美国EE时报采访时表示，BIS这次进一步收紧美国与设备/材料有关的出口管制，可能会阻碍关于电力电子的下一代宽禁带技术和最先进的逻辑学的发展。

      Breidenbach提到：多边出口管制将导致复杂化，这将给氧化镓和金刚石基半导体的全面工业化带来沉重负担。日本和欧洲制造商最近在有机金属化学气相沉积（MOCVD）等领域取得了重大进展，这些领域的进展可能会受到不利影响。

      Breidenbach又补充道：中国的铝生产商已经在提炼氧化镓领域建立了主导的市场份额，氧化镓被用作硅片的基底材料。而日本在顶级氧化镓晶片的生产方面处于领先地位。

对全球相互依存关系的影响

      Breidenbach指出，新的监管措施将对全球相互依存关系产生影响。

      匿名分析师说，监管行动可能会扩展到制定法案，进一步限制向中国出口DUV（深紫外线）光刻设备。目前，中芯国际（SMIC）和其他中国半导体制造商被允许进口DUV设备。

      这名分析师还表示，新的监管措施可能会影响设在中国的外国半导体制造商的运营。 例如，韩国的SK hynix公司计划通过应用GAA技术扩大其在中国的现有工厂，迫使该公司将不得不修改这些计划。

      Triolo补充说：国会对商务部施加了相当大的压力，对于出口给中国制造商，要求其证明对可能应用于军事用途的新兴技术保证控制。理由是中国政府的军民融合战略（MCF：Military-Civil Fusion）倡议。因为先进的半导体技术可用于武器系统、卫星网络和其他支持系统。商务部现在研究这些方面的原因是，台积电和三星电子等主要代工厂正在利用GAA技术提供的性能优势，开始商业化3nm/2nm的工艺研究。

      美国国务院称，MCF是中国共产党旨在采用世界上最先进的技术发展军事力量的一项举措。MCF的关键是消除中国民间单位和中国军队之间的障碍。国务院主张：共产党通过获取和转移（包括偷窃）世界上最先进的技术以建立军事优势来实施这一战略。

持续成长的中国制造商

      据Hutcheson称，对EDA的评论是基于与行业高管的私人谈话。他列举出Hejian、Amedac、Aerdai和X-Epic等在中国最受关注的EDA制造商。

      “我听说中国制造商已经达到了在28nm及以上非常有竞争力的工艺水平，甚至在14nm工艺中也有竞争力。 我个人认为，如果中芯国际能在未来3-4年内实现3nm和2nm工艺技术的话，根据这种发展速度，中国制造商也将在3-4年内达到最先进的技术。”Hutcheson说道。

      Triolo指出，从更广泛的角度来看，拜登政府可能认为‘需要制定新的法规，以防止中国的某些代工厂在内存制造中应用超过14nm和超过128层的工艺'。

      中国存储器半导体制造商长江存储科技有限责任公司（YMTC）的前代理董事长在2020年底表示，该公司计划在2022年中开始制造应用128层技术的NAND芯片。

      据路透社报道，美国参议员Charles Schumer和民主党人员已经要求将YMTC列入黑名单。 美国的《EE时报》试图证实这一报道，但没有收到Schumer办公室的回答。

      Triolo补充说：“美国至今的隐含目的，是想让中国在制造业领域落后于美国和其他西方企业两到三代。然而，新的监管措施的实际影响是，美国政府将能够否决中国所有新的代工厂可以生产的东西，包括以前不受监管的DUV光刻设备。”位于荷兰的ASML是业界唯一的EUV/DUV光刻设备制造商。

ASML的TWINSCAN NXE:3400B EUV光刻设备 用于量产7nm/5nm EUV

资料来源：ASML

      商务部负责出口管理的助理部长Thea D. Rozman Kendler在事先准备的文件中表示：对于推动全球贸易，把新思想和新方法应用于旧方法，就是创新。BIS仔细评估新开发的技术，以确定其潜在的民生/军事用途。 BIS仔细评估了新开发的技术是否有潜力用于民用/军用用途。出口管制在以多边方式实施时最为有效。

夸大对军事用途的担忧

      Triolo表示：这些新技术大多应用于一般商业应用，如智能手机和物联网（IoT）设备，以及为AI（人工）算法优化的半导体。虽然有人认为使用这种技术的半导体有可能用于军事用途，但这不是过分夸张吗。

      他还表示：商务部应该做什么决定，显然是在现政府的权限下做出的，它已经成为大规模对华战略的一部分。但是，从目标的来看，还没有明确定义。在业界，与技术有关的监管的首选具体方法可能是狭义的，有明确界定的国家安全理由。

      新的监管措施可能会影响世界上最先进的一些半导体制造商。

      “台积电、三星和英特尔最终将在其前沿节点开始实施GAA工艺。 只要中国的无工厂制造商能够利用这些代工厂来制造半导体，中国就能继续发展领先的半导体。出现这种情况是因为美国实施了其他各种出口管制，并对3nm/2nm制造所需的最先进的光刻设备施加限制，从而使中国国内的代工厂无法通过应用最先进的节点进行制造。”（Triolo）

      哥本哈根商学院副教授Doug Fuller接受美国EE时报采访表示，新的监管措施是针对中国的中芯国际正在制造7nm节点的半导体，甚至超过美国半导体制造商的报道而实施的。商务部继续针对广泛的法规进行后勤工作。随着中芯国际申请7nm节点的报告，商务部对策的实行变得越来越艰难。

文章来源  EE Times Japan