【会议信息】第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议

        当前，以SiC、GaN、Ga₂O₃、AlN和金刚石为代表的宽禁带半导体材料正迎来产业化突破的关键期。随着8英寸SiC衬底量产工艺的突破，碳化硅器件在新能源汽车800V高压平台和光伏逆变器领域实现规模化应用；GaN技术则从消费电子快充市场成功突围，逐步渗透至数据中心电源、5G基站及车载充电系统等工业级场景。与此同时，Ga₂O₃和金刚石半导体凭借其突破性的材料特性，在超高压电力电子和深紫外光电领域崭露头角，为下一代功率器件奠定基础；AlN材料也因其卓越的导热和射频性能，在5G通信和深紫外传感领域取得关键技术突破。从电动汽车的电驱系统到智能电网的能源管理，从5G基站的射频模块到卫星通信的电力系统，宽禁带半导体正在重塑多个关键产业的技术格局。

        作为宽禁带半导体领域的重要国际交流平台，亚太碳化硅及相关材料国际会议（Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials, APCSCRM）自2018年在中国北京举办首届会议以来，已成功举办五届。会议累计吸引近4000位来自中、欧、美、日、韩等十余个国家和地区的权威代表参与，汇聚超1000家企业力量，发布300余篇专业报告。经过多年发展，APCSCRM已成为亚太地区宽禁带半导体领域兼具产业深度与学术高度的专业论坛之一，获得了社会各界的广泛认可和支持。

        为推动宽禁带半导体技术创新与产业应用深度融合，第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APSCRM 2025）将于2025年11月25日-27日在河南郑州中原国际会展中心盛大召开。会议将以“芯联新世界，智启源未来（Wide Bandgap, Wider Future）”为主题，聚焦宽禁带半导体全产业链创新，涵盖装备、材料、器件、封测、终端应用等关键技术环节，深入探讨其在电力电子、新能源、通信技术、智能交通等领域的产业化应用前景。

        会议将通过国际青年论坛，科技路演，主题演讲，海报展示以及专业展区等多元化的活动形式，与来自全球产业链上下游的领军企业代表、顶尖高校及科研院所的权威专家学者，以及知名投资机构代表，共同发掘未来市场的增量机遇，致力于构建一个开放、协同、共赢的产业创新生态。

        立足中原，放眼全球。我们诚邀业内同仁共赴这场科技盛会，以创新为引领，以应用为导向，共同探索宽禁带半导体技术的无限可能，携手推动产业向更高效、更绿色、更智能的未来迈进！