【会议新闻】见证氧化镓新动向！走近2025半导体材料产业发展（郑州）大会

        2025年10月23日至24日，2025半导体材料产业发展 (郑州) 大会暨中国电子材料行业协会半导体材料分会年会在素有 “中华腹地，九州之中” 美誉的锦绣郑州圆满召开。本届大会以 “协同发展、合作共享” 为核心议题，将目光聚焦于第一至四代半导体材料的研制突破与器件应用实践。

        出席今天大会的院士及国家部委领导有中国工程院院士、北京有色金属研究总院名誉院长屠海令院士，新加坡工程院院士、深圳平湖实验室第四代半导体首席科学家张道华院士，中国电子科技集团公司总监左雷，国家工信部电子司基础处四级调研员王莉莉。出席今天大会的河南省领导有省工信厅党组书记、厅长严琛，发改委党组成员、副主任万战伟，省国资委二级巡视员谢建三。出席大会的郑州市领导有市委副书记、市长庄建球。以及其余来自等高校及企事业单位的100多位重要嘉宾应邀出席了今天的大会。

        本次参会厂商共有56家，其中包含5家联盟会员单位——杭州镓仁半导体有限公司、湖南宇晶机器股份有限公司、山东力冠微电子装备有限公司、中国电子科技集团公司第四十六研究所、苏州瑞霏光电科技有限公司（按展位号排列）。联盟此次受邀参与了本次盛会，与会员单位进行了深入交流，梳理了氧化镓产业链上下游企业的需求与会员服务诉求。同时，联盟积极与其他参展企业建立联系，向行业同仁介绍氧化镓材料的发展现状与未来趋势，分享行业最新动态与应用进展。联盟通过拓展合作与沟通渠道，稳步朝着打造“专心、专业、专注”的产业服务平台目标迈进。

        在本次盛会中，作为第四代半导体的代表，氧化镓相关的各个报告也引人注目。在大会报告中，国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心技术总师史冬梅研究员与深圳平湖实验室第四代半导体首席科学家张道华院士都特别提及了氧化镓，进一步彰显出其在功率半导体领域的战略地位和日益增长的产业关注度。而在第四代半导体材料专题会上，更是有三场以氧化镓为主题的报告。在主题分享环节，福州大学教授张海忠主要报告了氧化镓作为第四代半导体的优势和产业化痛点。杭州镓仁半导体有限公司董事长张辉从材料制备的源头出发，深入探讨了氧化镓单晶衬底的成长之困。杭州富加镓业科技有限公司创始人齐红基以“跑出氧化镓产业化的“镓”速度”为主题，从产业化推动者的角度，阐述加速氧化镓产业化的必要性和策略。这些报告彰显了氧化镓日益增长的关注度。目前，氧化镓发展的关键瓶颈仍在于材料质量的进一步提升。只有结合具体的应用需求，明确目标场景，才能更有针对性地推动材料性能优化，使氧化镓在高压、高频及高温等应用领域的潜能得到充分释放，进而加速产业化落地，让这一新兴材料走得更稳、更远。

        本次大会的成功举办，不仅展示了我国半导体材料领域的最新科研成果和应用进展，也为氧化镓产业的发展提供了宝贵的交流与合作平台。亚洲氧化镓联盟将持续关注行业动态，继续发挥桥梁作用，整合上下游资源，助力氧化镓产业技术创新和应用落地，为构建更加完善的半导体生态体系贡献力量。