【会员新闻】再获殊荣！镓仁半导体荣膺 “2024-2025 年度半导体材料行业贡献奖”

        “2024-2025年度半导体材料行业贡献奖”  由中国电子材料行业协会半导体材料分会牵头评选，是覆盖半导体材料全代际发展的权威认证——从支撑芯片产业起步的第一代硅、锗材料，到推动  5G、新能源发展的第二代砷化镓、磷化铟材料，再到引领电力电子变革的第三代碳化硅、氮化镓材料，直至开启超高压、下一个通信时代的第四代氧化镓、氮化铝、金刚石材料。每一代半导体材料的领军企业，才具备冲击该奖项的资格，其评选结果堪称  “中国半导体材料产业的代际发展图谱”。

图1 镓仁半导体荣获半导体材料行业贡献奖

        在 “2024-2025年度半导体材料行业贡献奖” 评选中，杭州镓仁半导体有限公司成功跻身获奖阵营，与山东天岳先进科技股份有限公司、山西烁科晶体有限公司、隆基超导（无锡）智能技术有限公司以及浙江华盛模具科技有限公司等4家国内半导体材料领域头部企业获此殊荣。

        分属不同代际赛道却同台获奖，既证明了镓仁半导体在半导体材料的技术研发、产品品质或市场应用等核心环节取得了突出成果，也体现出行业对其过往发展成绩的高度认可，更标志着公司在未来半导体材料领域竞争中，具备推动行业进步、参与核心赛道角逐的潜力与实力。

        作为第四代半导体材料的核心代表，氧化镓凭借禁带宽度大、击穿电场高、导热性能优异等优势，成为新一代电力电子、射频器件的关键支撑材料。镓仁半导体自成立以来，始终聚焦氧化镓材料的研发与产业化，打破多项技术壁垒。2025年3月，镓仁半导体全球首发 8 英寸氧化镓衬底，成为国际上首家掌握该尺寸单晶生长技术的企业。镓仁不仅创造了从2英寸到8英寸每年迭代一个尺寸的行业记录，更持续致力于构建从材料制备到器件应用的完整技术体系。

图2 镓仁半导体持续突破氧化镓生长尺寸

        此次荣获行业贡献奖，不仅是行业对镓仁半导体技术创新与产业推动作用的高度认可。公司在氧化镓单晶生长、外延工艺优化等核心环节持续攻关，攻克了大尺寸单晶制备稳定性、材料均匀性控制等行业难题，推出的系列氧化镓产品均具备优异性能表现，为我国第四代半导体材料国产化替代提供了关键支撑，有效填补了国内相关领域空白。

        2025年，镓仁半导体在各大展会及赛事上均有出席，并荣获了多个奖项。

        2025年3月，在全球规模最大的半导体行业盛会SEMICON CHINA 上，镓仁半导体全球首发 8 英寸氧化镓晶圆衬底，并荣获“SEMI 可持续发展杰出贡献奖”。

图3 SEMI 可持续发展杰出贡献奖颁奖现场

        2025年4月，在2025九峰山论坛(JFSC)暨化合物半导体产业博览会(CSE)上，镓仁半导体荣获“聚力同行奖”。

图4 聚力同行奖颁奖现场

        2025年5月，在浙江省半导体行业协会四届四次会员大会上，杭州镓仁半导体凭借在氧化镓技术领域的突破性成就，于此次大会上荣获浙江省半导体行业“创新活力奖”。

图5 “创新活力奖”获奖现场

        2025年9月，杭州镓仁半导体有限公司代表杭州赛区参与浙江省30强总决赛，凭借卓越的技术创新实力与产业化成果，荣获第十届“创客中国”浙江省总决赛企业组二等奖。

图6 第十届“创客中国”浙江省总决赛颁奖现场

        2025年10月，第十届 “创客中国” 中小企业创新创业大赛全国榜单重磅揭晓，杭州镓仁半导体有限公司凭借在超宽禁带半导体氧化镓领域的突破性技术与产业化成果，成功跻身全国企业组500强。

图7 镓仁半导体获评第十届 “创客中国” 中小企业

创新创业大赛全国企业组500强（排名不分先后）

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