【会员新闻】深圳平湖实验室第四代半导体首席科学家张道华教授受邀出席2025半导体材料产业发展(郑州)大会并作报告

        10月22-24日，2025半导体材料产业发展 (郑州) 大会暨中国电子材料行业协会半导体材料分会年会圆满召开。本届大会以“协同发展、合作共享”为核心议题，聚焦第一至四代半导体材料的研制突破与器件应用实践，与会者深入探讨：如何深化产业链融通，让上下游环节无缝衔接；如何强化供应链协同，筑牢产业发展安全屏障；如何筑牢新材料企业硬核实力，为产业升级注入持久动能等核心问题，都直指提升我国半导体材料产业核心竞争力的关键。

        深圳平湖实验室第四代半导体首席科学家张道华教授受邀出席大会并作为嘉宾上台参与大会启动仪式。

        开幕式当日的主论坛环节，张道华教授还作了题为《超宽禁带半导体的进展和挑战》的主题报告。报告系统剖析了超宽禁带半导体的性能优势、应用场景与产业化难题，以及业界对于超宽禁带半导体材料与器件的前沿研究，重点分享了氧化镓、氮化铝、金刚石等材料的近期研究进展，同时也介绍了深圳平湖实验室对于第四代半导体的研究布局和平台能力，并结合产业需求进行了展望与总结。

        张道华教授的专业解读与前沿分享，既厘清了技术攻关的重点方向，也为产业落地提供了清晰思路，与大会搭建的交流展示平台形成合力，为半导体材料产业发展提供智力支撑。

        当前，全球半导体产业格局深刻变革，材料作为产业基石，其战略地位日益凸显。大会的圆满成功，标志着我国半导体材料领域不仅加速了前沿技术与产业需求的精准对接，更凝聚起产业链上下游共筑安全根基的共识与力量。这些都将为我国在全球半导体产业竞争中抢占材料高地、实现高质量发展注入持久动能。