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【国内论文】浙大盛况教授、王珩宇研究员及南京大学叶建东教授团队:新结构打造高压垂直型氧化镓功率器件泛用终端技术
日期:2025-11-13阅读:74

然而,没有本征p型掺杂的β-Ga2O3让传统 p–n 结边缘的电场调控异常困难——电场一拥挤,芯片就“原地爆炸”。现有的一项主要方案是通过自对准台面刻蚀工艺,从而减小阳极与台面的间隙,进而降低电场尖峰,实现器件性能的提升。尽管自对准刻蚀可以带来优异的性能提升,但是它的工艺制备兼容性不够好,泛化能力不强;同时刻蚀后的侧壁在钝化后会存在大量电荷,影响器件性能。
为了应对这一挑战,我们提出了一种深台面结构,通过p型NiO覆盖在Ga2O3侧壁上作为边缘终端(RESURF),这种p型NiO可以提供正电荷,优化电场分布。这种RESURF台面终端不仅实现了有效的电场管理,而且可以拓展台面终端的通用性,不要求高精度的对准,可以扩展到更多种类的器件中,是一种泛用终端技术。此外,这种基于结的台面终端可以最大限度地减少介电电荷对边缘终端有效性的影响。我们基于这种新型结构实现了最高3214V的耐压,同时也将此结构扩展到了不同外延掺杂的芯片上,该终端结构依旧能高效的工作,在不同的外延上都实现了4.2-4.4MV/cm的结电场。
图1 提出的RESURF-mesa的(a)器件结构,(b)正向导通特性,(c)阻断特性(不同NiO厚度的情况下)。
图2(a)RESURF-mesa在三种外延条件下的反向特性比较。本项工作与其他报道的结果对比:(b)BV versus Ron,sp,(c)Junction Field versus Drift Doping.
DOI:
https://doi.org/10.1063/5.0251699

