【专家访谈】从技术突破到产业落地：唐为华教授详解苏州镓和氧化镓体系化布局与未来规划

创立初衷、公司布局及目前进展

        公司创始人唐教授成立产业化公司的初衷，源于早年科研实践中的切身困境。当时，课题研究中需要采购氧化镓衬底和外延片，不仅价格高昂、交货周期漫长，更关键的是供应链完全受制于人。正是这一“卡脖子”的现实，才促使唐教授下定决心，从外延工艺起步，系统开展氧化镓材料的基础特性研究。镓和公司的目标非常明确：一是打破国外技术封锁，实现关键半导体材料的自主可控；二是踏踏实实将氧化镓这一新兴材料体系做实、做深、做透，为中国半导体产业的底层技术积累贡献力量。

        在公司整体布局上，镓和半导体始终聚焦氧化镓衬底这一半导体产业的关键基础材料。目前，苏州镓和的氧化镓衬底产品已实现2英寸、4英寸、6英寸不同尺寸的覆盖，并持续将研发重心放在品质提升上。具体而言，镓和已实现4英寸晶体的无孪晶化；（100）晶向的6英寸晶体和（001）晶向的2英寸晶体也基本解决孪晶问题。其中，4英寸衬底已具备量产条件，并可向下兼容2英寸器件制备；6英寸衬底正处于工艺优化阶段，以持续提升成品率和稳定性。公司成立之初就布局外延与功率器件的研发，曾因衬底材料受限而影响整体技术布局。如今，随着衬底实现自主供应，镓和已重启并拓展外延业务板块：异质外延主要面向光电器件领域，与国内高校及研究机构形成紧密协同；同质外延则以2英寸为核心，目前已与下游重点客户开展联合研发。镓和正从单一的衬底供应商，逐步转向“衬底—外延—器件应用”全链条的技术服务与协同创新平台，切实扮演好产学研用之间的钮带桥梁角色。

        在产业化进展方面，依托团队在光电器件领域多年的技术积淀，苏州镓和已成功将氧化镓基光电二极管、焦平面阵列探测器等产品推进至工程化与产品化阶段。相关应用产品已通过行业权威检测并获得下游用户验证，展现出良好的市场应用前景。镓和坚定看好氧化镓在功率电子、深紫外光电等领域的长期发展潜力和未来市场前景，同时也清醒认识到，其产业化是一项系统性工程，必须整体布局、环环相扣、稳步推进，从材料、外延、器件到应用，每一个环节都不可或缺。其中，下游重点客户的深度参与和协同创新，正是推动氧化镓产业化走向纵深的关键动力。镓和将继续坚持技术自主与开放合作并重的路径，与产业伙伴共同推进氧化镓生态的成熟与发展。

氧化镓产业化的机遇挑战与落地时间预测

        在氧化镓产业化进程中，镓和面临的主要挑战体现于其系统性、协同性的技术发展特点。半导体产业中，设备、材料与制备工艺高度耦合，对氧化镓而言，材料端的突破核心在于工艺成熟度，而工艺的优化必须反向推动专用设备的迭代升级。这意味着，氧化镓的产业化不能孤立地推进单一环节，而必须实现“工艺—设备—应用”的同步发展与闭环反馈并不断优化。举例来说，若未来氧化镓产业进入规模化发展，必然需要大批量稳定可靠的生长设备作为支撑，这就要求镓和在现阶段通过企业平台，将工艺经验持续反馈至设备端，推动其针对性改进，经过多轮迭代以实现良品率的稳定和量产的长期可控。目前，氧化镓整体仍处于产业化研发与早期导入阶段。企业不仅需要主动填补多项技术空白，构建自主工艺体系，掌控优良品质水平，同时也应保持战略定力，避免盲目追逐短期热点，沉下心来做好底层技术的深入积累与持续优化。

        在技术路径上，国内产业界的大尺寸氧化镓衬底以（100）晶向为主，其中（100）晶向因其在功率器件应用中展现出的更高击穿电压潜力，德国IKZ等国际研究机构也在此方向上持续投入。苏州镓和在衬底产品方面已建立起明确的品质控制标准：第一，无孪晶；第二，无微管；第三，确保优异的表面加工质量。镓和尤其强调，衬底质量不仅限于体材料指标，其与外延工艺的匹配度、特别是表面质量对后续外延生长及器件性能具有决定性影响，这是实现产业化应用的重要基础。

        关于产业化落地的时间预期，镓和认为这是一个与工艺成熟度、设备配套能力及下游应用牵引紧密相关的渐进过程。氧化镓产业化的真正爆发，有待于材料成本、尺寸规格、长期可靠性等综合指标达到规模化应用门槛，这需要全产业链上下游的紧密协作与共同推动。镓和预计，在未来3-5年内，氧化镓将在部分细分领域实现从技术验证到初步商业应用的突破，而全面的产业化渗透则需更长时间的技术积累与生态构建。苏州镓和将持续聚焦材料核心技术的自主攻关，与合作伙伴齐心协力，务实推进氧化镓产业的健康发展。

氧化镓光电器件方向与功率器件方向的潜力对比及市场定位

        该方向主要依托氧化镓在深紫外波段的天然吸收特性，致力于开发高灵敏度、高可靠性的紫外光电探测器。其核心优势在于器件稳定性与系统安全性突出，尤其适配于新能源、电力监测、储能电柜等对非接触式安全监测具有严格要求的工业场景。在光电细分市场中，日盲探测器因其不可替代的性能优势，市场定位清晰、应用前景明确、未来市场广泛。苏州镓和在此方向上已构建“衬底—外延—光电器件”一体化研发与制造能力，相关产品已实现从技术开发到产品化落地的重要跨越。

        该方向主要利用氧化镓材料极高的临界击穿场强特性，专注于开发下一代高压、高效功率电子器件。其中，（100）晶向氧化镓衬底在实验中已展现出更高的击穿电压潜力，符合功率器件对耐压性能的核心需求。产业化模式上，日本已形成“衬底—外延—肖特基二极管（SBD）”的推进路径；国内以西安电子科技大学、中山大学为代表的高校及研究单位，也在积极布局氧化镓基射频器件等延伸领域。

        镓和始终认为，技术积累需要耐得住寂寞、经得起周期性考验。正如公司创始人唐教授早年在北京邮电大学期间便坚定投身氧化镓研究，从2011年至今，数年专注于氧化镓材料，这种长期深耕、孜孜不倦的科研精神，奠定了公司持续创新和行稳致远的底层逻辑。在市场竞争中，镓和清醒认识到：光电市场虽整体规模有限，但日盲探测器的优势显著、市场前景可观，且与公司一体化能力高度匹配。与此同时，功率器件方向虽前景广阔，但仍处于工艺与生态培育阶段。因此，公司主张在研发阶段应保持技术开放性，鼓励多方向探索技术突破口，但最终必须回归到以实际产品成果为导向的产业化路径。企业真正的核心竞争力，在于依靠硬技术、硬产品实现可持续运营，而非单纯赖融资或片面追求晶体尺寸的纸面参数。苏州镓和将持续围绕材料核心，在两个方向上稳步构建自主知识产权体系，一丝不苟稳扎稳打，务实推动氧化镓在特定领域的率先应用与长期迭代。

2026年镓和公司的目标

        镓和将重点围绕以下方向展开工作：

        【一】深化4英寸衬底与下游关键器件厂商的协同创新，通过建立联合研发、技术验证等深度合作机制，加速材料在终端应用中的适配与迭代。

        【二】集中力量攻克6英寸衬底工艺稳定性与一致性难题，推动其从技术开发阶段向工程化、产品化阶段扎实过渡，目标是实现高质量晶片的稳定供给，并在关键性能指标上实现系统性突破。

        2026年将是公司全面提升市场能力、构建可持续运营体系的关键之年。镓和将把销售体系建设与商业化应用落地作为战略重心，积极拓展下游应用渠道，推动产品在重点客户与标杆场景中的标准化导入和规模化推广。通过强化市场牵引、优化产品组合、提升客户体验、综合服务能力，稳步构建起公司自主造血与良性发展的运营闭环，为氧化镓产业的长期发展注入持续动力。

对于联盟的建议

        第一构建分层、高效的行业交流平台：建议联盟定期组织专题研讨、圆桌对话等灵活务实的交流活动，促进企业间在技术路线、工艺难点及市场应用等方面的深度碰撞与合作探讨。同时，应明确区分学术研讨会与产业对接会，针对不同发展阶段的需求设计会议内容与形式，使交流更聚焦、目标更具体、成果可落地。

        第二强化产业链资源对接与生态赋能服务：建议联盟可设立常态化对接机制，一方面为新进入者提供技术、市场与政策引导，帮助早期团队快速融入产业生态；另一方面，积极促成上下游单位间的协作试点，推动材料、设备、器件等环节的相互验证与协同优化。此外，建议推动企业与高校共建人才联合培养计划，通过设立专项奖学金、共建实习基地等方式，吸引并储备一批扎根于氧化镓领域的青年科研与工程人才。

        第三推动建立行业共享人才库与长效培育体系：建议由联盟牵头，联合重点企业、高校及科研机构，逐步构建氧化镓领域专业人才数据库，实现人才资源的系统梳理、动态更新与高效对接。此举不仅可为行业输送结构合理、梯队完整的高素质人才，也有助于形成教育、研究、产业应用互促互进的良好循环，为氧化镓产业的可持续发展提供坚实支撑。