【会员新闻】瑞霏光电亮相 APCSCRM 2025：聚焦半导体技术与产品

        苏州瑞霏光电是一家专业从事光学三维检测的国家高新技术企业、姑苏领军企业和江苏省双创人才企业，是全国光学与光子学标委会和显微镜分会的成员单位。

        公司拥有成熟的面向半导体制造的光学检测方案，自主研发了晶圆翘曲薄膜应力仪、晶圆内应力检测仪、晶圆几何形貌参数测量仪等产品系列，实现部分关键设备的进口替代，为用户提供高性价比的检测产品与服务。

        公司致力于解决制约半导体材料应用的微观形貌、应力分布及缺陷识别等检测瓶颈，以“无微不至、精益求精”为使命，聚焦半导体晶圆检测领域，通过自主创新研发了一系列行业领先的检测技术与装备，推出了覆盖实验室（半自动型）及量产线（全自动型）的检测设备系列，满足不同场景需求。通过检测提升产品良率，显著降低下游制造成本、提升检测效率、缩短产品开发周期。公司将持续投入半导体检测技术的创新研发，致力于成为全球高端半导体检测装备的领军企业，为全球半导体技术创新贡献力量。

产品展示

        ◆ 产品一：全自动晶圆几何形貌测量仪

        用于半导体制造过程中晶圆几何形貌参数的高精度测量,能够测量晶圆的厚度(THK)，TTV(总厚度变化)、LTV(局部厚度变化)、Bow(弯曲度)、Warp(翘曲度)、TIR(总指示读数)等参数,通过集成EFEM模块,实现晶圆几何参数的全自动测量。

        ◆ 产品二：全自动晶圆翘曲薄膜应力测量仪

        用于半导体制造过程中晶圆三维翘曲（Bow、Warp）、薄膜应力的一次性、全口径高精度测量，采用结构光相位偏折法进行量测，可以实现透明、半透明或非透明抛光晶圆、带有图形结构晶圆薄膜应力的量测，广泛应用于半导体薄膜制程工艺研发和监控。

        ◆ 产品三：晶圆自动显微轮廓仪

        晶圆显微三维形貌测量仪 WMT-300可以对晶圆表面的台阶、深槽、槽宽等微观形貌和涂胶膜厚分布宏观形貌进行测量，通过系统软件实现表面3D形貌半自动测量，自动数据处理与分析，获取反映晶圆表面的 2D、3D参数，从而实现器件晶圆形貌的三维表征。

        ◆ 产品四：全自动内应力检测仪 SV200-i

      用于SiC、GaN、Si、石英等晶圆内应力全自动测量，具备高精度定量测量和生产统计功能，面向化合物晶圆籽晶筛选、长晶质量管控、晶圆加工工艺管控、晶圆成品质量管控等晶圆生产过程。

        ◆ 产品五：多模式三维显微镜

        多模式三维显微镜结合纳米级白光干涉测量，光谱共焦扫描和超景深图像融合三种测量模式于一体，具有极高的应用场景适应性