【会员新闻】硬核装备支撑氧化镓产业化｜晶升电子HVPE6英寸及8英寸外延设备打通第三、第四代半导体中试到量产链路

        在第三代半导体产业迈向规模化量产的过程中，中试阶段设备性能直接影响技术转化效率。围绕这一关键环节，山东晶升电子科技有限公司依托自主研发，推出6英寸与8英寸HVPE气相外延沉积设备，分别适配中试验证与规模化制造需求，持续完善外延装备体系，为第三代、第四代半导体产业发展提供关键装备支撑。

核心能力：多元兼容，灵活适配

        • 多元材料生长：支持在蓝宝石、碳化硅等衬底上外延生长Ga₂O₃薄膜、GaN薄膜/厚膜及晶体、AlN等材料，覆盖功率器件、射频器件等核心应用场景。

        • 全规格覆盖：兼容2-4英寸、6英寸、8英寸全尺寸，6英寸规格可无缝衔接研发与量产，既满足中试阶段的工艺验证需求，也能支撑规模化量产产能。

        • 模块化工艺设计：采用模块化架构，支持工艺参数定制化调整，可快速切换材料生长工艺，提升研发效率与产线灵活性。

技术底气：自主可控，稳定可靠

        • 自主知识产权：核心工艺与关键部件100%自主研发，摆脱对外技术依赖，保障设备稳定供应与技术迭代。

        • 标准化品质管控：依托GB/T9001-2016质量管理体系，全流程严格管控，确保外延层均匀性与一致性，满足高性能器件的工艺要求。

        • 本土化服务保障：济南本地制造基地提供快速安装调试、技术支持与定制化服务，响应速度快，降低客户运维成本。

设备核心：多元材料，全尺寸覆盖

        • 衬底适配性强：支持蓝宝石、碳化硅等多种衬底，可实现Ga₂O₃薄膜、GaN薄膜/厚膜及晶体、AlN等多元材料的外延生长，满足不同场景的工艺需求。

        • 多规格灵活切换：提供2-4英寸、6英寸、8英寸全尺寸适配，既能满足中小规模研发需求，也能满足产线大规模量产，适配不同阶段的产业需求，为客户提供一站式解决方案。

技术底气：自主可控，品质保障

        • 依托公司自主知识产权，实现核心工艺100%自主可控，摆脱对外技术依赖，保障设备稳定供应与迭代升级。

        • 8 英寸衬底的均匀性控制能力，打破了此前中小尺寸设备的产能瓶颈，直接降低大尺寸外延片的单位制造成本。

        • 已通过GB/T9001-2016质量管理体系认证，从研发到生产全流程标准化，确保设备性能稳定、工艺一致性高。

        作为国家级高新技术企业、山东省专精特新企业与瞪羚企业，晶升电子已构建起从2-4英寸研发级到8英寸量产级的完整HVPE设备体系，并建成本地化半导体装备制造基地，可提供快速响应的技术支持与定制化服务，为客户设备高效运行保驾护航。

        从实验室到量产线，晶升电子始终以“成为行业半导体关键装备供应商”为目标，用自主可控的硬核装备，助力国内第三代半导体产业加速发展。

        如需设备详情或定制方案，欢迎留言咨询或致电：18375417816 / 15854108388

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