【会议信息】2026半导体新材料发展（德阳）大会

        在全球科技竞速与能源革命的交汇点，宽禁带半导体材料凭借其卓越性能，已成为突破传统技术瓶颈、赋能下一代电力电子、射频通信及极端应用的核心引擎材料。为推动半导体新材料科技创新和产业创新融合发展，加强产业链上下游合作，助力新材料产业高质量发展，中国电子材料行业协会半导体材料分会定于2026年4月15-18日在四川省德阳市召开“2026半导体新材料发展（德阳）大会”。本次大会以“引领宽禁带 筑基新生态”为主题，汇聚全国顶尖专家学者、产业链领军企业及创新力量，围绕碳化硅、氮化镓、氧化镓、氮化铝、金刚石等宽禁带半导体材料，深入探讨如何通过技术突破、产业链协同、政策赋能和新生态融合，构建从材料研发、器件制造到应用落地的完整产业生态。现将有关事项通知如下，欢迎届时出席。