【会议新闻】联盟观察｜走进2026半导体新材料发展（德阳）大会，看氧化镓发展趋势

        4月15-18日，联盟参加了在四川德阳召开的“2026半导体新材料发展（德阳）大会”。作为聚焦宽禁带与超宽禁带半导体的重要行业会议，本次大会汇集了来自科研端、产业端与应用端的多方力量，围绕碳化硅、氮化镓、氧化镓、氮化铝、金刚石等材料展开系统讨论。

        从整体感受来看，作为新一代超宽禁带半导体——氧化镓正在从“技术路线竞争”逐步走向“产业体系构建”，讨论重点不再局限于单点突破，而更多转向材料—器件—应用的协同与闭环能力。这也是当前产业阶段变化的一个明确信号。

        在这一大背景下，氧化镓的存在感明显提升。无论是在专家报告，还是企业展示与交流中，围绕其单晶制备、器件实现及极端环境应用的讨论都更为集中。从联盟现场接触到的情况来看，氧化镓已不再只是“潜力材料”，而是在逐步进入被系统性验证和产业化预期管理的阶段。尤其是在“十五五”明确提出发展氧化镓等超宽禁带半导体的背景下，其产业定位正在被进一步强化。

        会议由中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健主持，在会议过程中，联盟重点关注了氧化镓相关方向的技术报告与交流内容。包括南京大学教授祝世宁，浙江大学教授、硅及先进半导体材料全国重点实验室主任杨德仁，深圳平湖实验室第四代半导体首席科学家张道华，国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心原技术总师、二级研究员史冬梅，山东大学讲席教授陶绪堂，杭州光机所所长、杭州富加镓业科技有限公司董事长齐红基，浙江大学材料科学与工程学院教授，杭州镓仁半导体有限公司董事长张辉等专家的分享，从材料生长、缺陷控制到器件实现与应用路径，呈现出一个较为清晰的发展逻辑：一方面，材料端正在向更高质量、更大尺寸和更稳定工艺演进；另一方面，器件端与应用端开始逐步建立匹配关系，产业链协同的迹象正在增强。

各专家交流报告精彩瞬间

        与此同时，联盟在展区走访了出展会员单位，也与多家潜在合作方进行了交流。

        一个比较直接的感受是，企业端对于氧化镓的关注已经从“是否进入”转向“如何进入”和“如何建立差异化能力”。围绕这一转变，需求也更加具体——包括科研资源对接、产业链协同、人才对接、标准化参与以及成果转化助力等，已经成为交流中的高频关键词。

参会联盟会员：杭州富加镓业科技有限公司、天津市万德思诺国际贸易有限公司、杭州镓仁半导体有限公司、中国电子科技集团有限公司第四十六研究所

        这也让联盟更加清晰地看到自身服务的落点：不是单纯的信息传递或平台展示，而是在于如何把分散的科研能力、产业需求与资源要素重新组织起来，形成可落地的协同机制。

        从本次参会的整体体会来看，氧化镓正处在一个关键阶段——既未完全进入规模化产业竞争，但也已经越过了纯技术探索期。在这一阶段，谁能够更早完成资源整合、标准参与以及应用落地路径的构建，谁就更有可能在下一轮产业发展中占据主动。对联盟而言，这次参会不仅是一次走访会员、拓展交流的过程，更是一次对行业阶段的再判断。

        未来，联盟将继续围绕氧化镓及超宽禁带半导体方向，强化资源对接能力，深化产业链上下游协同，推动科研成果与产业需求之间的高效连接，在行业逐步走向体系化发展的过程中，提供更具针对性的支持。