【会员论文】APL丨日本NCT&日本国立材料科学研究所团队:倾斜偶极子 PdCoO₂/β-Ga₂O₃ (001) 界面中高肖特基势垒的形成
日期:2026-06-11阅读:79
由日本NCT、日本国立材料科学研究所的研究团队在学术期刊 Applied Physics Letters 发布了一篇名为 High Schottky barrier formation in tilted-dipole PdCoO₂/β-Ga₂O₃ (001) interfaces(倾斜偶极子 PdCoO₂/β-Ga₂O₃ (001) 界面中高肖特基势垒的形成)的文章。
背 景
β-Ga₂O₃ 是超宽禁带半导体材料,禁带宽度处于 4.6–5.0 eV 区间,兼具高击穿电场、优良化学稳定性以及熔体法可量产单晶的突出优势,在高压功率肖特基二极管、高温场效应晶体管等功率电子器件领域拥有广阔应用前景。高温工况下器件极易因载流子热激发造成漏电流飙升,而高肖特基势垒能够有效抑制漏电、改善反向耐压特性,因此开发高功函数适配电极成为该方向关键研发思路。常规 Ni、Pt 等金属电极与 β-Ga₂O₃ 构筑的肖特基结势垒数值偏低,难以满足高温高压使用需求;层状硫钴矿型 PdCoO₂ 依靠本征交替离子堆叠形成界面偶极,可显著抬升界面势,但现有研究仅局限于 β-Ga₂O₃ (201) 晶面体系。β-Ga₂O₃ (001) 晶面更利于高质量同质外延生长与大功率器件制备,PdCoO₂ 极化轴相对衬底法线倾斜工况下的界面势垒特性尚无系统探究,该结构的器件可行性仍存在研究空白。
主要内容
该团队制备了金属型硫钴矿 PdCoO₂/β-Ga₂O₃ (001) 异质结并系统表征其肖特基电学特性,PdCoO₂ 薄膜以 PdCoO₂ (006)//β-Ga₂O₃ (202) 的外延关系生长,形成高质量氧化物界面。PdCoO₂ 表面极化轴相较于 β-Ga₂O₃ (001) 晶面法线倾斜 24°,器件仍实现高于 1.7 eV 的肖特基势垒,该数值与极化垂直界面的 PdCoO₂/β-Ga₂O₃ (201) 体系势垒水平相当。该肖特基结在 573 K 高温下开关比可达 10⁸,证实硫钴矿类电极可适配 β-Ga₂O₃ (001) 高质量同质外延器件。
创新点
•在 β-Ga₂O₃ (001) 衬底上实现 PdCoO₂ 薄膜外延生长,确立 PdCoO₂ (006)//β-Ga₂O₃ (202) 外延匹配关系。
•界面偶极倾斜 24° 条件下仍实现高于 1.7 eV 的肖特基势垒。
•制备的二极管在 573 K 高温下开关比可达 10⁸。
•验证 PdCoO₂ 可作为 β-Ga₂O₃ (001) 大功率器件的高势垒电极材料。
结 论
综上,该团队制备出层状导电氧化物 PdCoO₂ 与 β-Ga₂O₃ (001) 异质结,PdCoO₂ 薄膜以 PdCoO₂ (006)//β-Ga₂O₃ (202) 为主外延取向,其表面极化方向相对 β-Ga₂O₃ (001) 晶面法线倾斜 24°。即便偶极倾斜排布,该界面依旧形成超过 1.7 eV 的高肖特基势垒,器件可在高温环境实现整流特性。研究证实依托偶极带来的高功函数优势与优异氧化物界面,PdCoO₂ 电极可应用于 β-Ga₂O₃ (001) 异质结器件,后续通过边缘终端、沟槽结构等器件优化方案,能够进一步提升该体系耐压与高温服役能力。

图 1. (a) PdCoO₂ 晶体结构,展示 Pd⁺ 与 [CoO₂]⁻ 交替排布的离子层;(b) PdCoO₂/β-Ga₂O₃ (001) 样品 PdCoO₂ (006) 衍射面的 XRD φ–χ 映射测试结果;(c) 在非对称测试构型下,沿 PdCoO₂ 倒格矢 G003n 采集得到的 PdCoO₂/β-Ga₂O₃ (001) 的 XRD 2θ–w 扫描曲线。

图 2. PdCoO₂/β-Ga₂O₃ (001) 界面的高角环形暗场透射电镜图像,图中叠加 PdCoO₂ 晶体结构模型,绿色线条标注堆垛层错内的孪晶界。

图 3. (a) PdCoO₂/β-Ga₂O₃ (001) 异质结变温电流密度 - 电压曲线,标注数值为 J-V 测试对应的温度;插图:由 J-V 曲线提取的肖特基势垒 φbJV(红色圆点)与不同温度下的理想因子 n(蓝色方块);(b) PdCoO₂/β-Ga₂O₃ (001) 异质结正向 J-V 曲线,线性区间附带黑色拟合线,依托热电子发射模型由拟合结果计算得到 φbJV 与理想因子 n。

图 4. (a) 298 K 条件下 Au/Ni/PdCoO₂/β-Ga₂O₃ (001) 肖特基结 J-V 特性,插图为器件结构示意图;(b) 纯 PdCoO₂ 电极、Au/Ni 复合电极两种器件的导通电阻随芯片直径的变化关系,纯 PdCoO₂ 器件每组统计 ≥5 支、复合电极器件每组 ≥10 支,数据点为平均值,误差棒代表标准差;(c) 同批次工艺制备 25 支、芯片直径 100 μm 器件在 298 K 下的 φbJV 理想因子分布图,蓝色为线性拟合线,拟合线与 n=1 横线交点对应 φbHOM≈1.85 eV。
DOI:
doi.org/10.1063/5.0332733







