【知识探索】薄膜沉积，芯片为什么要一层层“长出来”？

芯片制造不是一次把结构刻出来，而是在晶圆上反复沉积、光刻、刻蚀和清洗，一层层构建器件。PVD 像原子级喷涂，常用于金属薄膜；CVD 让反应气体在晶圆表面生成薄膜；ALD 则通过自限反应实现原子层级厚度控制。薄膜的均匀性、应力、覆盖性和缺陷，会直接影响后续工艺和芯片良率。