会议新闻
【会议信息】第十九届全国MOCVD学术会议（2026.7.27-7.29）
日期：2026-07-21阅读：120
第十九届全国MOCVD学术会议将于2026年7月27日至29日在内蒙古·呼和浩特隆重举行。
本次会议旨在系统探讨MOCVD领域的关键问题，推动产学研协同发展。会议将聚焦“材料生长、表征与装备”、“功率电子与射频器件”、“光电子器件与应用”、“超宽禁带半导体与前沿交叉”、“新型器件及面向AI等新应用”等五大核心议题，以期为深化学术研讨、服务产业决策和促进技术交流提供重要支撑。
会议时间：2026年7月27-29日
会议注册、报到：7月27日 全天（华茂国际大酒店1F）
开幕式时间&地点：7月28日 08:50-12:10（敕勒川草原千人会议中心）
分会场时间&地点：7月28日下午&7月29日全天（华茂国际大酒店）
晚宴地点：7月28日 18:30-20:30（国际会展中心3F女神大酒店）
注：7月28日将统一安排会议接驳大巴集中前往敕勒川草原千人会议中心，车程约30分钟，如有特殊情况，请提前规划行程。
详细日程安排
详细报告安排
（日程如有调整，以现场为准）
会议注册与报到
费用标准
支付方式
（1）网络缴费方式
转账汇款或者扫描二维码支付。
扫描报名二维码填写参会信息，收到确认短信或邮件信息视为缴费成功。
（2）现场缴费方式
现场缴费的观众和学生请在报到处扫描二维码进行会议注册、费用支付和开票信息登记。发票需要后期开具，会后通过电子邮件发送。
本次报名信息通过问卷形式收集，提交后无法更改，请您务必仔细核对后确认提交。
MOCVD暑期讲习班报名二维码
MOCVD大会报名二维码
会议组织机构
主办单位
中国有色金属学会、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
承办单位
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、江苏省第三代半导体研究院、化合积电（呼和浩特）半导体科技有限公司、内蒙古大学、苏州纳维科技有限公司
协办单位
南昌实验室、西安电子科技大学集成电路学部、宽禁带半导体国家工程研究中心、北京大学宽禁带半导体中心、西交利物浦大学先进半导体研究中心、苏州纳米科技发展有限公司、江苏省第三代半导体与高能效器件重点实验室、中微半导体设备(上海)股份有限公司、内蒙古工业大学
会议学术委员会
大会主席：郝跃
共同主席：江风益、杨辉、沈波
大会顾问委员会（按姓名拼音排序）：
陈良惠、陈小龙、褚君浩、范广涵、甘子钊、郝跃、何杰、侯洵、黄如、黄维、李晋闽、贾明星、江风益、李树深、刘明、刘胜、刘纪美、刘益春、罗毅、潘庆、施毅、孙祥祯、王立军、王启明、王占国、吴玲、夏建白、杨德仁、叶志镇、张荣、张国义、郑有炓、郑婉华、祝宁华
程序委员会：
主席：徐科
共同主席：王新强、张进成、黎大兵、汪莱、龙世兵、薛春来、陆海
程序委员会（按姓名拼音排序）：
敖金平、程凯、陈长清、陈敦军、陈敬、陈时友、陈堂胜、陈秀芳、陈志涛、陈弘、陈化冰、杜祖亮、窦文涛、冯志红、方龙、郭世平、何军、胡晓东、胡伟达、黄凯、黄少华、鞠光旭、康俊勇、李晓航、刘新宇、刘斌、刘建平、刘扬、刘宗亮、刘雯、刘志强、刘召军、李忠辉、罗小蓉、梁红伟、梁剑波、马晓华、莫庆伟、陆书龙、欧欣、皮孝东、阮军、任国强、单崇新、孙钱、盛况、孙东明、孙晓娟、孙小卫、唐宁、唐为华、田有良、魏同波、魏钟鸣、魏进、王欣然、万玉喜、王立、王江波、王军喜、王建禄、王宏兴、王建峰、王俊、武利民、吴亮、徐现刚、徐海阳、许福军、薛春来、薛军帅、杨学林、叶建东、杨树、杨富华、余学功、闫春辉、闫建昌、云峰、周鹏、曾中明、张建立、张雄、张清纯、张乃千、张波、张保平、张宝顺、张峰、张源涛、张伟、张星、张宇昊、张金风、张韵、张龙、赵丽霞、赵德刚、赵璐冰、朱嘉琦
组织委员会：刘宗亮
张星、方龙、刘雯、贾欣龙、冯美鑫、宗华、张海山、苏旭军、魏瑛辉、仇苏宇、王涛、蒋科、陈平、王嘉铭、王平、黄森、孙海定、张紫辉、祝杰杰、徐光伟、邓高强、王霄、王国斌、庄喆、何晨光、郭炜、张召富、张赫之、刘志宏、化梦媛、杨再兴、徐明升、戴江南
联系方式
会议网站：http://www.nctias.cn/12
工作人员
论文征稿咨询：
尤老师：17368486501，ycyou2022@iasemi.cn
会务及注册咨询：
李老师：13771837993，wenli2024@iasemi.cn
会议缴费咨询（MOCVD学术会议）：
庞老师：15010389809，nfsoccwb@163.com
参展及赞助合作：
朱老师：18862174564，jnzhu2022@iasemi.cn
贾老师：18310277858，jiaxl@china-led.net
张老师：13681329411，zhangww@china-led.net
酒店及住宿咨询：
成老师：15996639130，sycheng2024@iasemi.cn
