【人才库】重磅招募丨北京昌龙智芯聚焦氧化镓功率芯片产业化，招聘芯片设计、制造及应用核心人才

氧化镓功率芯片部门总监/经理

（资深PIE工程师 / 资深设计工程师）

        全流程管理：全面负责公司氧化镓功率芯片的设计、流片、制造、测试全流程管理与技术决策。

        产品与技术规划：制定芯片产品路线图与技术方案，聚焦氧化镓基肖特基二极管、MOSFET等高压功率芯片的研发与量产。

        芯片设计实现：主导芯片的器件结构设计、TCAD仿真、版图设计及优化。

        工艺集成与良率：负责工艺集成与可靠性测试，优化芯片性能、功耗与耐压指标，解决设计与制造环节的技术瓶颈，保障量产良率与产品品质。

        产线运营与供应链：统筹芯片制造产线运营管理，对接晶圆代工、封装测试等上下游资源，把控生产进度、质量与成本，推进规模化量产交付。

        团队建设与技术迭代：搭建并领导芯片设计与制造核心团队，完善技术研发与质量管控体系，跟踪行业前沿技术，迭代升级产品，打造差异化优势。

        市场协同：协同市场与销售部门，根据客户需求定制芯片方案，提供技术支持，提升客户满意度与产品竞争力。

        教育背景：微电子、电子工程、电力电子等相关专业，硕士及以上学历。

        工作经验：10年以上功率半导体芯片设计、制造管理经验；5年以上团队管理经验。

        专业优先：有氧化镓/碳化硅/氮化镓功率芯片研发及量产经验者优先。

        核心技术：精通功率器件设计原理、TCAD仿真、版图设计与半导体制造工艺。

        行业标准：熟悉车规级/工业级功率芯片可靠性标准与测试规范，有高压功率芯片流片量产、良率提升的成功案例。

        综合能力：熟悉芯片制造全流程、设备原理与质量管控体系；具备丰富的产线运营、供应链协同与成本管控经验。

        软性素质：具备极强的技术攻关能力、团队管理能力与跨部门协同能力；对功率半导体行业趋势有精准判断，责任心强、抗压性佳。

  氧化镓功率芯片晶圆制造部门总监/经理  

（资深工艺工程师）

        核心工艺开发与优化：负责氧化镓功率芯片制造过程中的关键工艺（光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、金属化等）的开发、参数调试与迭代优化。主导DOE实验，确定合理工艺窗口，改善器件性能与晶圆均匀性。

        制程管控与良率提升：负责中试及量产产线的工艺维护与监控。实时处理产线制程异常、批次不良问题，通过数据分析与失效分析定位根因，持续优化工艺，提升芯片良率，保障生产一致性。

        检测分析与技术复盘：利用SEM、TEM、XRD、AFM等表征设备完成晶圆及器件结构的检测与分析，精准识别工艺缺陷（如刻蚀损伤、薄膜应力、接触电阻异常等），输出数据分析报告与工艺改善方案。

        工艺标准化与量产落地：编制、更新工艺SOP、技术规范、实验报告等文档。主导新工艺验证、工艺转移及量产固化工作，沉淀技术体系，确保研发成果顺利转化为量产能力。

        项目协同与交付：对接研发、设计、质量、设备等部门，配合项目推进、样品试制及客户试样交付。参与技术攻关与专利申报。

        工艺能力：熟悉功率芯片核心制造工艺（光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、平坦化等），具备独立的工艺开发、参数调试和优化能力。可独立开展DOE实验、搭建工艺窗口，解决刻蚀轮廓、膜厚均匀性、掺杂浓度控制等工艺问题。

        产线与良率能力：具备中试、量产工艺维护能力，能快速定位并解决产线异常与批次不良。擅长通过统计过程控制（SPC）和数据分析手段，系统性地提升良率、降低缺陷密度。

        检测分析能力：熟练掌握SEM、TEM、XRD、AFM等材料与器件表征设备的原理与使用方法，能独立完成失效分析和缺陷溯源，输出专业的检测报告与改善建议。

        文档与落地能力：能够独立编制、更新工艺SOP、技术规范等文件。具备主导新工艺验证、工艺转移及量产固化的经验，能有效沉淀技术知识。

        综合能力：逻辑清晰，具备优秀的跨部门沟通与项目协同能力，能配合研发与设计团队完成技术攻关、样品试制及客户交付任务。

        具备氧化镓、碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体功率芯片晶圆制造工艺研发或产线实操经验者优先。

        有功率芯片良率提升、工艺迭代优化、产线异常处理成功实战经验者优先。

        熟练使用各类晶圆表征检测设备，具备独立实验与数据分析能力者优先。

        有半导体新工艺验证、工艺量产转移、SOP体系搭建经验者优先。

        参与过功率芯片项目攻关、客户试样交付、专利撰写工作者优先。

  应用/FAE部门总监/经理  

（资深应用工程师）

        售前技术支持：对接下游器件设计、封装、电源模组等客户，专业讲解氧化镓产品的性能、工艺优势与技术参数。根据客户应用场景完成产品选型、方案适配与样品对接，配合销售推进合作。

        应用测试与试样跟进：负责客户样品的测试、上机验证、电性测试及可靠性调试。全程跟进试样流程，记录并分析测试数据，解决产品应用过程中出现的性能不匹配、工况适配异常等问题。

        售后技术问题攻关：接收并分析客户反馈的漏电、耐压不足、稳定性差等技术问题。通过远程或现场方式排查根因，区分材料、工艺或客户应用操作等问题类型，输出问题分析报告与整改方案。

        需求对接与内部迭代：收集并梳理客户对氧化镓晶圆、外延及器件的参数、性能改进需求。及时同步至研发、工艺、品控团队，推动产品迭代、工艺优化与品质升级，贴近市场需求。

        技术沉淀与市场赋能：编制技术手册、测试报告、应用方案等文档。开展客户技术培训，配合完成产品推广、客户导入、项目落地与技术复盘工作。

        售前技术能力：具备出色的客户技术对接、产品选型与应用方案适配能力。能独立、清晰地讲解氧化镓材料、晶圆及功率器件的技术与参数优势。

        测试验证能力：熟悉半导体功率器件的电性测试、性能验证及可靠性测试方法。能独立跟进客户样品测试、数据整理与问题复盘。

        问题分析能力：能够精准定位客户端技术问题的根因（材料/工艺/应用），独立输出问题分析报告、改善建议与技术解决方案。

        需求迭代能力：具备优秀的客户需求挖掘、汇总与内外部协调能力，能高效推动研发、工艺团队进行产品参数优化与性能迭代。

        文档与培训能力：熟练编写测试报告、技术手册、应用方案等专业文档。具备客户技术培训与技术赋能的能力。

        综合协作能力：逻辑清晰、沟通高效，具备优秀的客户对接与跨部门协同能力，可独立跟进项目试样、导入、落地的全流程技术工作。

        有氧化镓、氮化镓、碳化硅等宽禁带半导体晶圆或功率器件相关实习、项目经验者优先。

        熟悉半导体器件测试、可靠性实验、客户试样导入流程者优先。

        具备半导体FAE、技术支持、产品应用相关工作经验者优先。

        了解电源、功率器件应用场景，熟悉高压、高温工况调试者优先。

        具备良好的客户服务意识与市场敏感度，抗压能力强、可适配短期出差者优先。