【国内新闻】上海、福建相继布局，氧化镓等第四代半导体迎来政策新信号

        近日，上海市人民政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》，将第四代半导体纳入未来前沿技术重点布局方向，明确提出开展氧化镓、金刚石、氮化铝等超宽禁带半导体技术研发，并加速实现功率、射频、传感等场景应用。

        从产业定位来看，上海将集成电路列为三大先导产业之一。“十五五”期间将进一步提升集成电路产业能级，重点推进高端芯片和AI赋能设计、先进封装、新型器件和新架构芯片等方向。其中，规划提出支持二维材料等新材料器件研发，并推动三维堆叠架构芯片设计和流片。

        在第四代半导体领域，规划给出的技术路线较为明确：一方面布局氧化镓、金刚石、氮化铝等超宽禁带材料，另一方面同步关注锑化物等超窄禁带材料，并不局限于材料研发，而是进一步指向功率、射频、传感等应用场景。

        从产业化条件来看，规划提出推进先进封装等新技术研发和量产应用，支持封装用设备、材料等研发，持续提升集成电路产业化和关键配套能力。

        并且，上海并未将第四代半导体孤立布局，而是将其放在集成电路、新型器件、人工智能、光计算、6G等未来技术体系中统筹推进。规划同时提出，发展光计算芯片、6G等前沿方向，为新型半导体材料和器件提供潜在应用牵引。

        在产业空间上，上海已形成多点承载的集成电路产业布局：张江科学城重点提升集成电路产业集群能级，临港新片区培育壮大集成电路、民用航空等硬核产业，嘉定重点布局集成电路（智能传感器），徐汇漕河泾持续做强集成电路设计；其中张江还将支持量子科技、光计算等未来产业创新发展。

        从整体目标来看，到2030年，上海战略性新兴产业增加值达到2.1万亿元，工业战略性新兴产业总产值占规模以上工业总产值比重超过50%；“十五五”期间，三大先导产业制造业年均增速力争达到10%以上。

        对半导体产业而言，此次规划释放的核心信号在于：上海已将氧化镓从单一材料技术研究纳入第四代半导体未来产业布局，并明确向功率、射频、传感等器件应用延伸。与此同时，依托上海成熟的集成电路产业链和张江、临港、嘉定等产业集群，第四代半导体与传统集成电路、新型器件及人工智能等产业的协同空间进一步打开。

        近日，《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》发布。规划提出构建“369”新兴产业和未来产业体系，将新能源、新材料、集成电路和光电作为重点发展的新兴产业，并将化合物半导体纳入集成电路和光电产业重点赛道。

        其中，氧化镓被明确纳入福建第四代半导体材料布局。规划提出，在能源与电子材料领域，围绕新能源与半导体等产业需求，支持宽禁带半导体材料向高纯度、大尺寸方向发展，前瞻布局金刚石、氮化铝、氧化镓等第四代半导体材料。

        福建并非仅从材料端布局超宽禁带半导体。在集成电路和光电产业中，规划明确提出发展化合物半导体，推动宽禁带与超宽禁带半导体发展，加快构建全链条产业生态。

        在产业链建设方面，福建将以厦门为核心，联动泉州、龙岩构建化合物半导体产业体系。规划提出提升碳化硅（SiC）衬底与外延片量产能力，提高高品质氮化镓（GaN）单晶衬底产能与良率；同时引进核心装备企业，培育单晶生长炉、特种刻蚀机、离子注入机等设备，并发展高纯碳化硅粉体、石墨碳毡等关键耗材本地配套。

        器件端则重点推进车规级高功率器件研发，并面向5G/6G宏基站及低轨卫星通信发展射频芯片与微波组件。由此来看，福建的超宽禁带半导体布局并非局限于材料研发，而是向衬底—外延—装备—耗材—器件—应用产业链延伸。

        从产业目标看，到2030年，福建力争新材料产业集群突破9000亿元，集成电路和光电产业集群突破3000亿元；工业战略性新兴产业产值占规模以上工业产值比重达到35%左右。

        对氧化镓产业而言，此次规划释放的核心信号是：福建已将氧化镓明确纳入第四代半导体材料布局，并将其置于宽禁带、超宽禁带半导体产业体系中统筹推进。虽然规划目前对氧化镓本身尚未进一步细分衬底、外延和器件路线，但高纯度、大尺寸材料以及化合物半导体全链条建设，为后续氧化镓产业发展留下了明确的政策接口和产业承载空间。