【国内新闻】杭州谱析光晶完成数亿元C轮融资，第四代半导体氧化镓及极端环境功率技术持续拓展

        近日，极限环境特种功率芯片及系统企业——杭州谱析光晶半导体科技有限公司（以下简称“谱析光晶”）完成数亿元人民币C轮融资。本轮新增投资机构包括浙江嘉合长越、成都创新风险投资有限公司（成都科创投）、上海半导体装备材料产业投资基金、山东财金系基金、贵州国创等10家国资与产业资本。

        据公司介绍，本轮融资将主要用于第四代半导体氧化镓芯片迭代、230℃级高温芯片模组产能扩建、机器人高温关节研发，以及太空算力、可控核聚变电源等方向的预研。

        谱析光晶成立于2020年。公司披露，2025年营收已达到2.3亿元人民币，是赛道中少有的实现盈利的企业。

        2020年前后，功率半导体市场快速发展，大量企业进入新能源汽车、光伏、储能等规模化应用领域。谱析光晶并未选择进入通用市场的价格竞争，而是将业务重点放在极限环境特种功率芯片及系统。

        与主要负责数据运算的CPU、GPU不同，功率芯片需要直接承受较大的电压和电流。随着功率等级提升，系统对于转换效率、散热能力和可靠性的要求也随之提高。而特种功率芯片面对的工作条件更加复杂，除了高功率，还可能同时面临高温、辐射、狭小空间等极端环境因素。

        谱析光晶创始人兼CEO许一力表示，目前公司产品最高可耐受约250℃以上的环境高温。在相同功率条件下，公司产品同时强调更小的体积和重量、更低的自身发热，以及复杂恶劣环境下的可靠性。

        谱析光晶最早切入的市场是深地能源勘测。

        在石油勘探等应用中，设备需要深入地下8000米甚至更深的位置。随着深度增加，地层温度不断升高，部分工作环境温度可超过200℃。与此同时，井下钻具内部空间有限，因此功率电子系统不仅需要耐受高温，还需要尽可能降低体积和自身发热。

        “环境已经两三百度了，你自己如果还发热，里面可能就是三四百度。”许一力表示。要让功率系统长期工作在200℃以上，仅更换耐高温芯片并不足以解决问题。电阻、电容、变压器、基板以及封装材料等器件和材料同样可能成为系统可靠性的薄弱环节，只要其中一个环节发生失效，就可能影响整个系统的正常运行。

        针对这一问题，谱析光晶开发了HS-MCM平台技术，将特种功率芯片以及驱动、反馈等外围电路进行全密闭混合封装。据介绍，其中部分元器件甚至尚未形成成熟的供应链体系。

        2023年起，谱析光晶进一步将技术拓展至商业航天，并开始探索机器人特种关节等应用市场。在机器人领域，为实现更快的运动速度和更高的跳跃能力，关节系统需要提供更大的瞬时功率，但体积和重量不能同步增加。同时，功率提升带来的发热问题也会进一步影响关节系统的可靠性。

        在炼化、钢铁、电解铝等工业场景中，设备所处环境温度本身可能达到60～70℃。机器人关节持续工作后，内部温升还可能进一步使局部温度超过100℃。对于普通电子系统而言，长期处于此类高温环境会对器件可靠性带来更高要求。

        基于此前在高温、低发热和小型化方面的技术积累，谱析光晶开始从高温工业机器人关节切入，开发相应的关节系统模组。随着机器人产业对于高功率密度的需求不断提升，公司也在向更多常规机器人应用场景延伸。

        在既有特种功率技术基础上，谱析光晶正在进一步拓展新兴应用。今年下半年，公司开始布局AI算力中心电源转换系统，同时开展可控核聚变电源、大功率无人机等方向的研发预研。

        C轮融资完成后，公司将继续推进第四代半导体氧化镓芯片研发，并计划实现“SiC+氧化镓”混合功率模块产品的大批量出货。此外，公司还将开展AI算力中心算电协同、太空算力能源OS、聚变电源固态化等前沿方向研究。

        从目前的业务布局来看，谱析光晶正在尝试将此前形成的极端环境功率技术能力，从深地能源勘测进一步延伸至工业机器人、商业航天、AI算力以及聚变能源等对功率密度、散热和可靠性具有较高要求的应用场景。

        随着业务规模扩大，谱析光晶也进入产线扩建和生产体系规范化阶段。

        许一力表示，在公司早期以小批量、高单价特种产品为主时，研发能力是解决产品问题的重要支撑。但随着客户订单规模扩大，客户开始关注企业的生产线、设备、生产制度和质量控制体系。

        这意味着企业面临的问题正在从“产品能不能做出来”，进一步转向良率、一致性和规模化生产能力。

        在规模化生产阶段，生产流程需要从研发阶段相对灵活的工程调整，转变为标准化、可重复的制造体系。包括每一道工序如何流转、物料如何管理以及生产过程如何控制，都需要建立明确规范。

        许一力表示，规模化之后最大的挑战之一就是生产一致性，因此公司将较大一部分资金投入产线规范化和扩建。

        从石油勘探、机器人到算力中心，不同行业对于功率、电压、电流以及工作环境的要求存在明显差异。谱析光晶对于新应用的判断，并非单纯基于市场规模，而是首先考察自身技术能力能否解决该领域的核心问题。

        许一力表示，公司底层技术具有一定复用性，因为不同应用最终都围绕功率芯片和功率系统展开。不同领域虽然存在不同的功率、电压和电流要求，但底层技术原理并不会发生根本变化。

        例如，能源勘探主要面对高温和狭小空间；机器人需要同时解决高功率、轻量化、小型化以及发热控制；算力中心则随着功率需求持续增长，对电源转换和散热提出更高要求。

        因此，公司在进入新的行业时，会首先判断自身“特种性”能否得到发挥，再进一步评估市场规模和商业化空间。

        在许一力看来，“功率越来越大，体积不能大，自身发热量不能大”可能是长期存在的需求。只要这一矛盾持续存在，公司此前积累的技术就有机会进一步向新的应用场景延伸。