【会员新闻】镓仁半导体入选“2026人工智能创新应用TOP50”典范案例榜

图2 2026人工智能创新应用TOP50典范案例榜单（部分）

        此次获奖的核心，是镓仁半导体将AI技术与自主研发的铸造法长晶工艺深度融合的探索。晶体生长过程极其复杂，炉内温度、熔体状态等因素相互关联，工艺调控长期依赖工程师的经验积累。通过引入多智能体AI协同技术，长晶过程的监测、分析与调控变得更加便捷准确，为铸造法氧化镓单晶从实验室走向规模化生产提供了扎实的技术支撑。

        这份荣誉，是对镓仁半导体“晶体生长技术+AI”创新路径的认可，也源于团队在氧化镓长晶领域多年的深耕。从2英寸到8英寸氧化镓单晶衬底，再到兼容6英寸、8英寸的同质外延量产线建成投产，镓仁半导体在第四代半导体关键核心技术上的持续突破，正加速推动氧化镓材料走向产业化。

        未来，镓仁半导体将继续深耕超宽禁带半导体材料，充分挖掘AI技术在晶体生长中的应用潜力，为中国第四代半导体产业的发展贡献镓仁力量。