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【会员论文】EDL丨西电郝跃院士、张进成教授、周弘教授联合华润微电子团队:类三明治RESURF技术实现6A/1.6kV、1.4GW/cm²结型β-Ga₂O₃场效应晶体管

日期:2026-11-05阅读:29

        由西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授、周弘教授联合华润微电子方浩首席专家、张晓荣主管等人的研究团队,在学术期刊 IEEE Electron Device Letters 发表了一篇题为 6 A/1.6 kV or 1.4 GW/cm² β‑Ga₂O₃ MOS‑JFETs with Sandwiched‑like RESURF Structure(类三明治降低表面电场技术实现 6 A/1.6 kV 和 1.4 GW/cm² 结型 β-Ga₂O₃ 场效应晶体管)的研究论文。该研究通过应用类三明治结构的 NiO/Ga₂O₃ 降低表面电场技术,在氧化镓外延片上构建了异质结型氧化镓晶体管,并通过沟道缩放实现了绝对输出电流大于 6 A,击穿电压大于 1.6 kV 的大栅宽氧化镓晶体管和功率优值达到 1.4 GW/cm² 的小栅宽氧化镓晶体管。

 

背景

        β相氧化镓是超宽禁带半导体,其禁带宽度为 4.8 eV,理论临界击穿电场可达 8 MV/cm,作为电力电子领域极具前景的材料得到广泛研究与开发。得益于可实现可控 n 型掺杂,并且大直径单晶衬底具备低成本获取的优势,氧化镓器件由小尺寸向大周长器件快速发展,展现出强劲的市场竞争力。10  kV 级二极管与晶体管、功率优值超过 10 GW/cm² 的二极管、功率优值达 1 GW/cm² 的结型场效应晶体管,以及 fT×VDS 达到 1 THz·V、最大振荡频率 fmax 为 90 GHz 的射频晶体管,均验证了氧化镓材料的应用潜力。借助 p 型材料来挖掘氧化镓器件性能潜力方面,已有文献报道面积 9 mm² 的氧化镓二极管,正向电流可达 120 A,击穿电压为 1.78 kV。就在近期,首个大周长 94 mm 的氧化镓 DC‑DC 变换器完成实验验证,其转换效率超过 90%。除此之外,已有报道实现 4 A/300 V 的氧化镓 MOSFET 开关,可实现千瓦级开关应用。

 

主要内容

        本文采用类夹层降表面电场技术,研制了高性能大、小栅宽横向 β 氧化镓金属‑氧化物‑半导体结型场效应晶体管。该 RESURF 结构在栅区设置优化的 p‑NiO 层实现沟道耗尽,并利用低介电常数SiO₂承受更高电场;同时,SiO₂ 上方的另一层 p‑NiO 用于缓解电场集中现象。因此,在栅漏间距 LGD 为 8 μm 时,小栅宽与大栅宽器件分别实现 3.24 kV 和 1.63 kV 的高击穿电压,对应的平均电场分别为 4 MV/cm 与 2 MV/cm。栅极与氧化镓沟道之间引入 p‑NiO 层,器件在保持良好栅控关断能力的前提下,可采用更高的沟道掺杂浓度,从而获得更高的输出漏极电流以及更低的比导通电阻。沟道宽度 50 mm 的大栅宽 MOS‑JFET 实现最高 6 A 的漏极电流;沟道宽度 20 μm 的小周长器件实现低至 7.5 mΩ·cm² 的比导通电阻。经计算,小栅宽、大栅宽 MOS‑JFET 的 Baliga 功率优值分别为 1.4 GW/cm² 与 0.26 GW/cm²,属于各类氧化镓场效应晶体管中小、大栅宽器件的最优功率优值之一,证明具备类夹层 RESURF 结构的 β-Ga₂O₃ MOS‑JFET 在大功率开关应用方面拥有巨大潜力。

 

创新点

        ①提出类夹层 RESURF 新型电荷平衡结构:提出双层 p‑NiO 夹持低介电常数 SiO₂ 的类夹层 RESURF 结构。下层 p‑NiO 实现沟道耗尽,中间 SiO₂ 承受高电场,上层 p‑NiO 平滑电场集中,有效缓解击穿电压与比导通电阻之间的性能折中。

        ②首次将 RESURF 技术应用于大周长 β‑Ga₂O₃ MOS‑JFET 器件:首次将 RESURF 结构拓展到大周长氧化镓晶体管,研制出沟道宽度 50 mm 的大尺寸器件,实现 6 A 大输出电流与 1.63 kV 千伏级耐压,实现大电流、高耐压兼顾。

        ③在保证栅控关断能力前提下提升沟道掺杂,获得优异电学性能:栅极与 Ga₂O₃ 沟道之间引入 p‑NiO 层,允许采用更高沟道掺杂浓度,同时维持良好栅控关断能力。小周长器件实现 3.24 kV 击穿电压、7.5 mΩ·cm² 低比导通电阻,功率优值达到 1.4 GW/cm²,处于氧化镓 FET 的顶尖水平。

        ④结合仿真与对照实验验证该结构的电场优化效果:通过 TCAD 仿真揭示夹层 RESURF 对电场峰值的抑制作用;与本团队无 RESURF 的对照器件对比,相近栅漏长度下击穿电压由 1.32 kV 提升至 3.24 kV,量化验证该结构的耐压提升效果,同时验证了可调控 p‑NiO 材料体系的可行性。

 

总结

        综上,本文通过实验验证了将类夹层 RESURF 结构应用于横向 β‑Ga₂O₃ 大、小栅宽 MOS‑JFET 器件,该结构在两层 p‑NiO 之间插入低介电常数的 SiO₂ 介质。大栅宽 RESURF MOS‑JFET 实现了 6 A 漏极电流、1.63 kV 击穿电压以及 0.26 GW/cm² 的功率优值;小周长器件实现 135 mA/mm 的漏极电流、3.24 kV 击穿电压,取得了 β-Ga₂O₃ MOSFET 中的创纪录功率优值1.4 GW/cm²。上述结果表明,具备电荷平衡特性的类夹层 RESURF 架构 MOS‑JFET,是推动氧化镓器件实际应用极具前景的技术方案。

 

项目支持

        研究得到国家自然科学基金(项目编号:62421005)、广东省基础与应用基础研究基金(项目编号:2023B1515040024)的资助;同时得到教育部基础与交叉学科突破计划(项目编号:JYB2025XDXM105)支持。

图 1 (a) RESURF 结构 MOS-JFET 的三维结构示意图;(b) 器件截面 SEM 图;(c) SiO₂/β-Ga₂O₃ MOS 电容的频变 C-V 及1/C²-V特性,频散较小,提取得到外延层掺杂浓度ND=1.2×10¹⁸ cm⁻³;(d) Si 注入浓度NSi=5×10¹⁹ cm⁻³下传输线模型 (TLM) 的 I-V 特性,插图为导通电阻与间距的拟合曲线,提取接触电阻RC=0.2 Ω/mm,方块电阻R□=8 kΩ/□。

图 2 (a)、(b) 沟道宽度 WCH=50 mm 大周长器件脉冲测试下的输出特性与转移特性;(c)、(d) 沟道宽度 WCH=20 μm 小周长器件直流测试下的输出特性与转移特性;(d) 中插图为小周长器件双向扫描转移曲线,阈值电压回滞为 0.3 V。

图 3 (a) NiO/Ga₂O₃ PN 二极管正向 I-V 特性与比导通电阻,插图为器件截面示意图;(b) PN 二极管反向特性,无终端结构条件下实现低漏电流与 2.31 kV 击穿电压;(c) 对数坐标下 PN 二极管正向IF-VF 及理想因子 η-VF 特性,并提取亚阈值摆幅;(d) 范德堡霍尔测试得到的 p-NiO 空穴浓度随 Ar/O₂ 比例的变化关系。

图 4 (a) VGS=-20 V、LGD=8 μm 条件下,大、小栅宽器件的关态特性;(b) 典型 β-Ga₂O₃ 横向 FET 的比导通电阻-击穿电压性能对比。

图 5 电场分布仿真云图:(a) 无 RESURF 结构的 Ga₂O₃ MOS-JFET;具备 RESURF 结构,p-NiO 受主掺杂浓度分别为 (b) 1×10¹⁷ cm⁻³、(c) 5×10¹⁷ cm⁻³、(d) 1×10¹⁸ cm⁻³ 的 MOS-JFET。

DOI:

10.1109/LED.2026.3740581