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【国际论文】基于异质外延E型MOSFET的单片β-Ga₂O₃ NMOS集成电路

日期:2023-07-21阅读:184

        近日,由沙特阿拉伯的阿卜杜拉国王科技大学的研究团队在科学期刊《AIP Publishing》发布了一篇名为Monolithic β-Ga2ONMOS IC based on heteroepitaxial E-mode MOSFETs(基于异质外延E型MOSFET的单片β-Ga2O3 NMOS集成电路)的论文文章。

内容摘要

        本文报道了一种基于异质外延增强型(E型)β-Ga2O3金属-氧化物-半导体场效应晶体管的低成本蓝宝石衬底上的单片集成β-Ga2O3 NMOS反相器电路(IC)。采用了门结构凹陷技术(Gate Recess Technique)来排空通道以实现E型操作。E型器件显示出~105的开关比,阈值电压为3 V。相比之下,没有门结构凹陷的控制器件表现出阈值电压为-3.8 V的耗尽型(D型)器件。此外,通过在同一衬底上单片集成D型和E型晶体管,制造了耗尽负载NMOS反相器IC。这些NMOS IC在VDD = 9 V时表现出反相器逻辑运算,并具有2.5的电压增益,与最近的GaN和其他宽禁带半导体的反相器相当。此项研究为异质外延低成本可扩展的β-Ga2O3 IC与(超)宽带隙Ga2O3功率器件的单片集成奠定了基础。

图1.(a)凹陷栅极的横截面图。(b)未凹陷和(c)凹陷栅极的三维示意图。(d)制造工艺流程(e)β-Ga2O3 MOSFET的扫描电子显微镜(SEM)俯视图。

图2. β-Ga2O3薄膜表征:(a)X射线衍射和(b)原子力显微镜(AFM)图像。(c)凹陷轮廓的AFM图像,(c-插入)凹陷深度和(d)表面形貌(凹槽内部)。扫描透射电子显微镜(STEM)图像,显示(e)侧壁(凸显凹陷深度为11nm)和(f)栅极凹陷底面。

图3.传输特性(对数和线性)和输出特性分别为(a)和(b)非凹陷MOSFET和(c)和(d) 凹陷MOSFET在不同的漏极-源极(VDS)和栅极-源极电压(VGS)下。线性传输行为在VDS=5V时显示在(a)和(c)中。