
【国际论文】利用雾化化学气相沉积沉积氧化镓薄膜的雾化强度研究
日期:2023-12-08阅读:198
近日,由英国德蒙福特大学的研究团队在科学期刊《Physica Status Solidi-Rapid Research Letters》中发表了一篇名为Investigation on the Mist Intensity to Deposit Gallium Oxide Thin Films by Mist Chemical Vapor Deposition(利用雾化化学气相沉积沉积氧化镓薄膜的雾化强度研究)的文章。
摘要
本研究展示了一种新颖、简单而强大的雾化学气相沉积法,与现有的工业实践沉积氧化镓,并研究了雾强度对氧化镓性质的影响。对雾产生的强度进行了优化,以获得光滑均匀的薄膜。本研究中沉积的薄膜是混合相多晶氧化镓。紫外-可见-近红外光谱和薄膜的光响应显示,氧化镓薄膜对包括深紫外-C和紫外-B波段在内的紫外波长具有响应性,而雾产生强度对薄膜的带隙几乎没有影响。通过改变雾的强度可以改变薄膜的厚度。观察到改变雾的强度对折射率没有明显影响。形态学研究证明了超平滑薄膜的形成,其均方根值为0.628 nm;相比用于沉积Ga2O3的传统半导体薄膜沉积工艺更接近或更好。
图 1 a) 薄雾化学气相沉积 (M-CVD) 仪器装置由薄雾生成单元、反应区、薄雾控制器、加热源和载气排气口组成。b,c) 载气携带的前驱液产生的雾气从出雾口喷出,形成雾气流线后散布到空气中。
图 2 a) 紫外-可见-近红外(UV-vis-NIR)光谱显示,随着雾气强度的增加,吸收边缘发生蓝移;在雾气强度为 100% 时最为明显。b) Ga2O3 薄膜的带隙随着薄雾强度的增加而增大,可能是由于在较高强度下薄膜的化学计量发生了变化。
原文链接https://doi.org/10.1002/pssr.202300296