
论文分享
【国际论文】利用快速退火双缓冲层控制掺锡 α-Ga₂O₃ 外延层的结晶度
日期:2024-03-15阅读:187
近期,由韩国陶瓷工程技术研究院的研究团队在学术期刊《Nanomaterials》发布了一篇名为Controlled Crystallinity of a Sn-Doped α-Ga2O3 Epilayer Using Rapidly Annealed Double Buffer Layers(利用快速退火双缓冲层控制掺锡 α-Ga2O3 外延层的结晶度)的文章。
摘要
采用(AlxGa1−x)2O3/Ga2O3结构的双缓冲层,通过Mist CVD法在蓝宝石衬底上生长了锡掺杂的α-Ga2O3外延薄膜。插入双缓冲层通过阻止底物产生的位错改善了上层生长的锡掺杂α-Ga2O3薄膜的晶体质量。对双缓冲层进行了在700–800 °C相变温度下的快速热退火。轻微的κ和β相混合通过局部横向过长进一步改善了生长的Sn-Ga2O3薄膜的结晶性。由于界面的平滑和Al的扩散,Sn-Ga2O3薄膜的电子迁移率也得到了显著提高。因此,采用双缓冲层的快速热退火在更短的处理时间内有利于实现Ga2O3半导体器件的强电学性能。
图 1. 实验过程示意图。Step A 为(AlxGa1−x)2O3/Ga2O3缓冲层的生长。Step B 为快速热退火。Step C 为双缓冲层上生长锡掺杂的α-Ga2O3。
图 2. 样品 A1-B4 的 FE-SEM 图像:(a-d)俯视图和(e-h)横截面图。请注意,α-Ga2O3 和 α-(AlxGa1−x)2O3 分别用 GO 和 AlGO 表示。
原文链接:https://doi.org/10.3390/nano14020178