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【国际论文】在掺杂锡的β-Ga₂O₃衬底上通过金属有机化学气相沉积法生长的 (010) β-Ga₂O₃外延层中的深层陷阱

日期:2024-10-24阅读:179

        近期,由英国曼彻斯特大学的研究团队在学术期刊Journal of Applied Physics发布了一篇名为Deep level traps in (010) β-Ga₂O₃ epilayers grown by metal organic chemical vapor deposition on Sn-doped β-Ga₂O₃ substrates (在掺杂锡的β-Ga₂O₃衬底上通过金属有机化学气相沉积法生长的 (010) β-Ga₂O₃外延层中的深层陷阱 )的文章。

摘要

        在这项工作中,采用常规深能级瞬态光谱(DLTS)和高分辨率 Laplace-DLTS(L-DLTS)表征了利用金属有机化学气相沉积在本征锡掺杂衬底上生长的(010)β-Ga₂O₃外延层中的深能级陷阱。研究了两种类型的外延层,一种在生长过程中掺入硅,掺杂浓度约为1.5×1017cm−3,另一种为非故意掺杂(UID)。电学测量是在金和铂肖特基势垒二极管上进行的。在硅掺杂样品中,仅检测到一个电子陷阱,其发射激活能为0.42 eV(E0.42),浓度为(6-8)×1013cm−3。而在UID样品中,除了E0.42陷阱外,还观察到另外两个电子发射激活能分别为0.10 eV(E0.10)和0.53 eV(E0.53)的陷阱。测量并分析了E0.10和E0.42陷阱的电子发射速率(eem)与电场(E)的依赖关系以及浓度-深度分布(NT(W))。E0.10陷阱的eem(E)依赖关系特征表明其为施主能级,而E0.42陷阱的eem(E)依赖关系则表明其为受主能级。NT(W)依赖关系显示在UID样品中E0.10和E0.42陷阱的空间分布不均匀,其中E0.10陷阱的浓度从表面1.5 μm处的约1×1015 cm−3下降到0.5 μm处的约2×1013 cm−3,表明其可能来源于衬底或界面的外扩散。所得结果与文献进行比较,并讨论了检测到的陷阱的可能起源。

图1. 在 295 K 温度下测量的掺 Si(红色曲线)和 UID(蓝色曲线)外延层上的Au肖特基二极管的电流密度-电压(J-V)相关性。

图2. (a) 1/𝐶𝑏2 与外加反向偏压的关系;(b) 掺杂 Si(红色曲线)和 UID(蓝色曲线)外延层上金肖特基二极管的未补偿供体 [Nd (W)] 的空间分布。结果来自在 295 K 下进行的电容-电压 (C-V) 测量。

 

原文链接:

https://doi.org/10.1063/5.0202581